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半导体（株洲）预成型焊片采购直接采购公示
招标详情
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***********公司企业信息
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| 标的物类型 | 物资 | 发布时间 | 2026-09-20 |
| 所属业务板块 | 产品类通用 | 一级品类 | 产品类通用物资 |
| 采购主体 | **** | 所属企业 | **** |
| 截止时间 | 2026-09-20 | 状态 | 公告截止 |
正文
半导体（**）预成型焊片采购直接采购公示
(项目编号：****)
一、采购条件
本项目采购人为:【****】，资金来源为:【/】，出资比例：【/】。本项目已具备采购条件，现进行直接采购。
采用直接采购方式的原因：【(四)需向原供应商采购，否则将影响施工或者功能配套要求，但采购金额应不得高于原项目合同金额的三分之一，且原项目合同签订日期为一年以内的。】
二、项目概况与采购范围
1.采购分类：【物资】；
2.所属板块：【产品类通用】；
3.采购品类：【标段:****:半导体功率器件及组件-半导体元件-焊接材料】；
4.其他： 【/】。
三、拟采购供应商信息
| 序号 | 标段包名称 | 标段包编号 | 物料名称 | 物料数量 | 单位 | 供应商名称 |
| 1 | 半导体（**）预成型焊片采购 | **** | 基板焊片-R高(SnSb5\55.9*35.6*0.2mm\S2) | 200000.000000 | EA,each | **** |
| 2 | 半导体（**）预成型焊片采购 | **** | 基板焊片-R(SnSb5-0.25) | 215417.000000 | EA,each | **** |
| 3 | 半导体（**）预成型焊片采购 | **** | M1模块基板焊片-R(SnAgCuSb/48.7*46.5*0.2) | 112600.000000 | EA,each | **** |
| 4 | 半导体（**）预成型焊片采购 | **** | 芯片下焊片(压接2.0，20.****.1，PbSn10Ag2) | 196.000000 | KG,千克 | **** |
| 5 | 半导体（**）预成型焊片采购 | **** | 芯片上焊片(压接2.0/15.****.1/PbSn10Ag2) | 432500.000000 | EA,each | **** |
| 6 | 半导体（**）预成型焊片采购 | **** | 芯片焊片卷-R(SACSb\10.****.08) | 53600.000000 | G,克 | **** |
| 7 | 半导体（**）预成型焊片采购 | **** | 芯片焊片卷-R(SACSb/12.6*t0.08) | 57800.000000 | G,克 | **** |
| 8 | 半导体（**）预成型焊片采购 | **** | 芯片焊片卷-R(SAC305/15*t0.1) | 92007.000000 | G,克 | **** |
| 9 | 半导体（**）预成型焊片采购 | **** | 芯片焊片卷-R(SAC305/17*t0.1) | 28700.000000 | G,克 | **** |
| 10 | 半导体（**）预成型焊片采购 | **** | 芯片焊片卷-R(SnAgCuSb/11.1*t0.08) | 51250.000000 | G,克 | **** |
四、采购公示要求
1.公示期限：本公示期限自 2026年09月20日 起至 2026年09月20日止。
2.本采购公示通过“中车购2.0平台”（http://www.****.cc）发布。
3.其他说明： 【/】。
五、监督部门
本采购项目的监督部门为：【/】
六、联系方式
联 系 人：【张子强】
电 话：【159****5437】
电子邮箱：【****@crrcgc.cc】
地 址：
邮 编：
采购人（盖章）：
日期：【2026年09月20日】
附件
招标进度跟踪
2026-09-20
中标通知
半导体（株洲）预成型焊片采购直接采购公示
当前信息
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