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安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目的合同（第2包）
招标详情
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相关单位：
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****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目的合同（第2包）
一、合同编号： 349********921000212
二、合同名称： ****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目的合同（第2包）
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**路111号
联系方式：0551-****1283
供应商（乙方）：****
地 址：****市**区
联系方式：180****7505
六、合同主要信息
主要标的名称：半导体器件加工设备
规格型号（或服务要求）：SB2-SM
主要标的数量：1.00
主要标的单价：****3980.00
合同金额： 1075.398000万元
履约期限、地点等简要信息：****,180日历日
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2026-09-18
八、合同公告日期： 2026-09-21
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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招标进度跟踪
2026-09-21
2026-09-21
合同公告
安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目的合同（第2包）
当前信息
2026-09-21
2026-09-09
2026-08-19
2026-04-10
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