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和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘成交公告
招标详情
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***********公司企业信息
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和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘成交公告
一、项目相关信息
项目名称：和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘
项目编号：****
采购方式：询比
询比公告发布日期：2026年9月8日
询比日期：2026年9月21日
二、成交供应商及金额
成交供应商名称：****
成交价：人民币壹拾捌万玖仟元整（189000.00元）
三、联系方式
采购人：****
地址：****开发区翡翠路188****广场A座17-20层
联系人：肖榕
联系电话：0551-****8737-8633，182****8215
若供应商对上述结果有疑义,可在成交公告发布之日起三日内以书面形式向****提出质疑,质疑材料递交地址：****开发区翡翠路188****广场A座1802室。
特此公告
****
2026年9月22日
附件：
无招标进度跟踪
2026-09-22
中标通知
和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘成交公告
当前信息
2026-09-14
2026-09-08
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