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信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产中标（成交）公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
一、项目名称：信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产
二、项目编号：****
三、评审日期： 2026-10-16
四、****小组名单：邓科,吴胜利,聂钢,邸双亮,周**
五、中标（成交）供应商和金额：
| 1 | **** | ￥:960000 | 82.9 |
采购项目需求及中标（成交）标的信息详见本项目采购公告及采购文件。
特此公告。
****
二0二六年十月十六日
附件（1）
厦门顺福芯科技有限公司—中小企业声明函.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-10-29
2026-10-16
中标通知
信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产中标（成交）公告
当前信息
2026-09-29
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