开启全网商机
登录/注册
信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产
一、合同编号： Z2026CGBF2748
二、合同名称： 信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产
三、项目编号： ****
四、项目名称： 信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市
联系方式：133****6460
供应商（乙方）：****
地 址：****门市**区港中路1690号804-1
联系方式：137****8138
六、合同主要信息
主要标的名称：信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产
规格型号（或服务要求）：验收合格后付款
主要标的数量：1
主要标的单价：960000.00
合同金额： 96.000000万元
履约期限、地点等简要信息：**市；60天
采购方式： 竞争性磋商
七、合同签订日期： 2026-10-29
八、合同公告日期： 2026-10-29
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-10-29
合同公告
信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产
当前信息
2026-10-16
2026-09-29
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
