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多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目【项目编号GDJY260812004HG047】结果公告
招标详情
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相关单位：
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公告信息
| 多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目 | ||
| **** | ||
| 正常公告 |
公告内容
一、项目编号：****
二、项目名称：多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目
三、采购结果
合同包1(多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购):
| **** | **市**区福永街道大洋路90号中粮（**）机器人智造产业园孵化器第13栋3楼 | 1,495,000.00元 |
四、主要标的信息
合同包1(多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购):
货物类（****）
| 1-1 | 其他仪器仪表 | 多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台 | 艾贝特 | ABT76B001 | 1.0000(台) | 1,495,000.0000 | 1,495,000.0000 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
陈祝云（采购人代表）、赵云宏、陈白虹、曾**、张振宇
六、代理服务收费标准及金额：
| 1 | 多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购 | 1.6356 | 中标（成交）供应商 |
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其他补充事宜
合同包1(多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购):
| **** | 通过 | 通过 | 48.40 | 5.60 | 30.00 | 84.00 | 1 | 1 |
| **中科****公司 | 通过 | 通过 | 42.70 | 3.60 | 29.94 | 76.24 | 2 | 2 |
| ******公司 | 通过 | 通过 | 41.00 | 3.60 | 29.90 | 74.50 | 3 | 3 |
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：****
地 址：****大学城外环西路100号
联系方式：020-****0032
2.采购代理机构信息
名 称：****
地 址：**省**市**区环市东路461号7号楼5楼
联系方式：020-****9972
3.项目联系方式
项目联系人：陈小姐、苏先生
电 话：020-****9972
****
2026年10月19日
附件（3）
中小企业声明函（深圳市艾贝特电子科技有限公司）.pdf下载预览
合同包1：报价明细附件（深圳市艾贝特电子科技有限公司）.pdf下载预览
关于符合本国产品的声明函（深圳市艾贝特电子科技有限公司）.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-10-19
中标通知
多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目【项目编号GDJY260812004HG047】结果公告
当前信息
2026-09-14
2026-09-14
2026-09-04
2026-08-17
2026-06-10
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