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中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,其他服务事前公示
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****,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,其他服务事前公示
发布时间：2026-11-04 14:22
SDSY-2026-11-5558
****,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,其他服务事前公示
现将（中电国际供****公司）2026-11-04采购需求公示如下：
项目基本信息| 项目 |
内容 |
| 项目名称 |
****,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,其他服务 |
| 采购单位 |
中电国际供****公司 |
| 项目负责人 |
袁胜 |
| 联系电话 |
150****5736 |
| 采购内容 |
****,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,其他服务 |
| 预算金额 |
|
| 供应商名称 |
|
| 公示期限 |
2026-11-04 14:30:00至2026-11-05 14:30:00 |
发布单位：中电国际供****公司
发布日期：2026-11-04
附件（1）
广州广芯G5项目-洁净室检测.rar下载预览
招标进度跟踪
2026-11-04
招标公告
中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,其他服务事前公示
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