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中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板成交结果公告
招标详情
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中国电子系统****公司,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板成交结果公告
发布时间：2026-11-11 13:47
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中国电子系统****公司,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板成交结果公告
现将（****）2026-11-11采购结果公示如下：
项目基本信息
| 项目 | 内容 |
| 项目名称 | 中国电子系统****公司,******公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板 |
| 采购单位 | **** |
| 成交人名称 | **** |
| 公示期限 | 2026-11-11-2026-11-13 |
| 其他说明 | 0 |
发布单位：****
发布日期：2026-11-11
招标进度跟踪
2026-11-11
中标通知
中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,压铸铝高架地板成交结果公告
当前信息
2026-11-04
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