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兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目（第二标段三次）中标公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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一、项目编号：****（招标文件编号：****）
二、项目名称：********学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目
三、中标（成交）信息
供应商名称：****
供应商地址：**市宝****社区铁仔路56号金环宇大厦一栋703
中标（成交）金额：73.****000（万元）
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
| 1 | **** | 工程器件、电路设计制作及性能测试服务 | 详见招标文件 | 详见招标文件 | 合同生效后30个工作日内 | 详见招标文件 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
关鹏程、谢学军、庄向泽、黄建辉、马浚
六、代理服务收费标准及金额：
本项目代理费收费标准：按招标文件规定执行；
本项目代理费总金额：0.661800 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
无
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：****
地址：**省**市**区**南路222号
联系方式：0931-****932、zbk@lzu.****.cn
2.采购代理机构信息
名 称：****
地 址：**市**区南滨**路5148****广场1号楼2013室
联系方式：李兴龙、181****1692、****@qq.com
3.项目联系方式
项目联系人：马浚（用户单位）
电 话： 139****5581
附件下载2
附件（1）
中标公告.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-11-12
2026-11-12
2026-11-11
中标通知
兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目（第二标段三次）中标公告
当前信息
2026-10-22
2026-10-21
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2026-09-09
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