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兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目（第二标段三次）-开评标信息
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****新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目（第二标段三次）-开评标信息
开标信息标书代写
| 2026-11-11 09:00:00 | 2026-11-11 10:00:00 | 网络开标直播二厅第一坐席标书代写 |
评标信息
投标人明细
| 1 | **** | **市****公司 | 74.0万元 |
| 2 | **** | 深****公司 | 73.5万元 |
| 3 | **** | **市****公司 | 75.8万元 |
招标进度跟踪
2026-11-12
招标公告
兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目（第二标段三次）-开评标信息
当前信息
标书代写
2026-11-12
2026-11-11
2026-10-22
2026-10-21
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