湖南裸片招标采购

...物料描述 计量单位 数量 交货地点 交货日期 国产/进口 说明 附件 1 341018 裸片-芯片电容 个 300.0 2026-01-17 2 341018 裸片-芯片电容 个 300.0 2026-01-17 寻源要求 询价单位：中国船舶集团有限公司第七二四研究所 签约单位：中国船舶集团有限公司第七二四研究所 报价截止时间：2025-11-25 17:...( 裸片 在正文中 )

...EM01/TEM10， 通光孔径Φ21.5 mm，双片Φ25.4×1.6 mm 玻璃衬底，裸片不带外壳 1.0件 LMC25-1550-01-SP 6600.00 长沙麓邦光电科技有限公司 激光模式转换器 麓邦 6080.00 按行业标准提供服务 激光模式转换器，液晶聚合物/N-BK7，工 作波长1550 nm，TEM00→TEM01/TEM10， 通光孔径...( 裸片 在正文中 )

...物料描述 计量单位 数量 交货地点 交货日期 国产/进口 说明 附件 1 341018 裸片-芯片电容 个 72.0 2025-12-10 2 341018 裸片-芯片电容 个 378.0 2025-12-10 寻源要求 询价单位：中国船舶集团有限公司第七二四研究所 签约单位：中国船舶集团有限公司第七二四研究所 报价截止时间：2025-10-16 17:0...( 裸片 在正文中 )

...物料描述 计量单位 数量 交货地点 交货日期 国产/进口 说明 附件 1 341018 裸片-MEMS隔离器 个 5.0 2025-11-02 寻源要求 询价单位：中国船舶集团有限公司第七二四研究所 签约单位：中国船舶集团有限公司第七二四研究所 报价截止时间：2025-09-10 16:00 允许部分物料报价：否 附加费：包含在物料价格中 隐藏采购数量：否...( 裸片 在正文中 )

...物料描述 计量单位 数量 交货地点 交货日期 国产/进口 说明 附件 1 341018 裸片-GaN开关芯片 个 8.0 2025-11-02 2 341018 裸片-GaN功放芯片 个 8.0 2025-11-02 寻源要求 询价单位：中国船舶集团有限公司第七二四研究所 签约单位：中国船舶集团有限公司第七二四研究所 报价截止时间：2025-09-10 1...( 裸片 在正文中 )

...058 三、项目概况： （一）主要内容： 针对我方需求，委托外协方对我方提供的CMOS芯片裸片（包含晶体管）进行键合封装，使得封装后可进行极低温测试。封装后使用制冷机等设备对芯片进行低温直流测试，分别在不同温区进行IV曲线测试，同时形成测试报告。 （二）主要交付成果： （1）低温CMOS量子测控芯片低温测试验证报告及相关测试报告各1份； （2）键合封装后的原...( 裸片 在正文中 )

...物料描述 计量单位 数量 交货地点 交货日期 国产/进口 说明 附件 1 341018 裸片-芯片电容 个 2500.0 2025-10-13 2 341018 裸片-芯片电容 个 13000.0 2025-10-13 寻源要求 询价单位：中国船舶集团有限公司第七二四研究所 签约单位：中国船舶集团有限公司第七二四研究所 报价截止时间：2025-08-20...( 裸片 在正文中 )

...部分采购项目商务和技术要求 湖南省长沙市采购单位指定地点。 合同生效后，每次由采购单位提供裸片和封装工艺说明文件、成交供应商在4周内交付封装后芯片； 2 DIP封装服务 3 QFP封装服务 4 QFN封装服务 说明：报价供应商应当对所投包内所有服务内容进行唯一报价，否则视为无效报价。 1.本项目是否接受联合体询价： 否 ； 2.最高限价： 16万（人民币含税...( 裸片 在正文中 )

...部分采购项目商务和技术要求 湖南省长沙市采购单位指定地点。 合同生效后，每次由采购单位提供裸片和封装工艺说明文件、成交供应商在4周内交付封装后芯片； 2 DIP封装服务 3 QFP封装服务 4 QFN封装服务 说明：报价供应商应当对所投包内所有服务内容进行唯一报价，否则视为无效报价。 1.本项目是否接受联合体询价： 否 ； 2.最高限价： 16万（人民币含税...( 裸片 在正文中 )

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...性能参数测试、硅光芯片射频探针加载高频信号、硅光芯片光电高频性能等参数测试的能力，能够实现裸片和封装芯片的测试。 需满足的要求：1、报价应为人民币（含税）且包括服务、售后、运输费等全部费用。 2、所有产品价格一律不因市场调价政策而调整。乙方除非因甲方需求改变或经甲方同意，且不得增加任何费用。 3、乙方提供的物资质量应符合国家标准。各项技术性能指标必须达到合同...( 裸片 在正文中 )

...协内容为TSN芯片加工和封装服务，具体包括： 1、基于版图数据，在国产130nm工艺下完成裸片加工； 2、进行封装设计，完成设计仿真和基板生产； 3、根据封装要求，完成芯片封装，交付成品芯片10颗； 4、基于TSN芯片进行测试插座和功能验证板设计，生产测试插座3个、验证板3块，完成验证板的基本测试。 四、外协项目外协周期及相关事项: （一）外协周期：合同签订...( 裸片 在正文中 )

...备注 30微米孔径TSV测试转接板代工 流片晶圆规格：8英寸； TSV填充方案：电镀法； 裸片边长：13200微米； 片间距：100微米； TSV直径：30微米； TSV高度：100微米； 介质层厚度：6微米； 金属层厚度：4微米； 金属层线宽：20微米； 焊盘高度：9微米 片 1 2 商务服务要求 付款方式 供货、安装周期 质保期 交货 地点 保密要求 合...( 裸片 在正文中 )

...性能参数测试、硅光芯片射频探针加载高频信号、硅光芯片光电高频性能等参数测试的能力，能够实现裸片和封装芯片的测试。 需满足的要求：1、报价应为人民币（含税）且包括服务、售后、运输费等全部费用。 2、所有产品价格一律不因市场调价政策而调整。乙方除非因甲方需求改变或经甲方同意，且不得增加任何费用。 3、乙方提供的物资质量应符合国家标准。各项技术性能指标必须达到合同...( 裸片 在正文中 )

...计文件经甲方评审确认； （2）自基板设计文件确认后3个月内完成基板定制； （3）自甲方提供裸片后2个月内完成芯片封装。 （二）交付地点：湖南省长沙市。 （三）评分办法：经评审的最低价法。 五、投标（报价）人资格条件： （一）具有企（事）业法人资格（有行业特殊的银行、保险、电力、电信等法人分支机构，会计师、律师等非法人组织，行业协会等社会团体法人除外）； （二...( 裸片 在正文中 )

...mm2 6次 每次划片数量根据采购单位实际设计文件包含的芯片种类决定，每种设计交付≥10颗裸片。 SMIC 0.055um IO=1.8/2.5V CMOS Logic (LL) 3*4mm2 2次 1、其他技术要求 （1）投标供应商需在每次启动任务之前提供包括但不限于stdcell\memory\comlier\io\PDK等相关代工厂最新版的工艺文件、库...( 裸片 在正文中 )

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