北京贴装机招标采购

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贴装机共有5545条相关信息

北京市
2025-12-12

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[公开]北京市体育彩票管理中心2026宣传品印刷公开招标公告 2025-12-12 项目概况 北京市体育彩票管理中心2026宣传品印刷 招标项目的潜在投标人应在北京市政府采购电子交易平台获取招标文件,并于2026-01-05 09:30(北京时间)前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号:***200154626-XM001 项目名称:北...( 贴装机 在正文中 )

基础信息 询价单号: XJJH-huab-20251212-00001 询价名称: 中交集团北京项目钢筋采购1批 询价单位: 航科物流公司经营性办事处(片区管理总部) 询价时间: 2025-12-12 14:52:41 截止时间: 2025-12-12 16:30:00 联系人: 罗昌杰 联系电话: *** 收货时间: 2025-12-13...( 贴装机 在正文中 )

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招标项目编号:***013 采购单位:中储粮油脂成都有限公司 资金来源:自筹资金 项目概况:序号 名称 规格型号 数量 单位 1 危险压缩空气 30*42cm 车贴 5.00 张 2 氧气安全告知 30*42cm 车贴 4.00 张 3 乙炔安全告知 30*42cm 车贴 4.00 张 4 安全操作规程 45*60cm PVC板 9.00 张...( 贴装机 在正文中 )

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中煤能源集团有限公司 询价通知 中煤平朔发展集团有限公司现诚邀贵公司参与报价。 一、询价书编码:XJ*** 二、询价书名称:宇辰综合【公开询价】热熔双面胶等39项2025年12月包18 三、报价方式: (1)参与公开询价业务的报价单位,请登录或注册中煤供应链系统(http://ego.chinacoal.com)后,进行在线报名、报价; (2...( 贴装机 在正文中 )

一、项目基本情况 原公告的采购项目编号:采购计划备-[2025]-18753号- 原公告的采购项目名称:采购纸质图书项目 首次公告日期:2025年12月03日 二、更正信息 更正事项:更正采购文件 更正内容: 序号 更正项 更正前内容 更正后内容 1 货物采购需求 成交供应商需免费提供图书馆密集库图书排架、上架梳理服务(约35万余册,总册数不超过40万册)...( 贴装机 在正文中 )

【招标公告】 五金辅料采购)
北京市
2025-12-12

五金辅料采购接受报价中 物资信息(4项) 行号 物料名称/物料需求描述 采购数量 需求组织 收货组织 - 收货信息 收货人 需求时间 备注 附件 1 磁力底座支架600mm ***2-LJ-- 显示名称:磁力底座支架600mm; : : : : 1 EA 领晶(厦门)光电科技有限公司 领晶(厦门)光电科技有限公司 收货地址:厦门市集美区灌口镇...( 贴装机 在正文中 )

【招标公告】 化学成分检测)
北京市
2025-12-11

基本信息 距离报价结束还剩 天小时分秒 已到报价截止时间 谈判单名称: 钛铝合金化学成分检测 谈判单编号: QPSC-15-0036-2025 联系人姓名: 鲍翔 谈判时间: 2025-12-11 17:49 联系电话: 采购类型: 单次采购 采购企业: 中国航发北京航空材料研究院 采购清单 序号 企业商品编码 商品名称 商品分类 规格描述 品牌 制造商 数...( 贴装机 在正文中 )

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北京市
2025-09-29

...公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:散热片贴装机 资金到位或资金来源落实情况:已到位 项目已具备招标条件的说明:已具备 2、招标内容 招标项目编号:0664-2540SUMECF97/09 招标项目名称:电子设备采购项目 项目实施地点:中国北京市 招标产品列表(主要设备): 序号 产品名称 数量 简要技术规格...( 贴装机 在正文中 )

...系统集成电路项目 招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/60 招标范围:散热盖贴装机 招标机构:中电商务(北京)有限公司 招标人:成都奕成集成电路有限公司 开标时间:2024-10-15 10:00 公示时间:2024-10-21 19:55 - 2024-10-24 23:59 中标结果公告时间:2024-10-25 16:33 中标人:竑騰科...( 贴装机 在正文中 )

...序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注 4197-2340CDECHEN1/59 表面贴装机整线(FCB、BGA) 1套、1套 该设备结构设计合理,采用先进成熟技术,保证系统具有良好的动态品质,在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行组件精度高,可靠性好,响应速度快。设备使用、操作、维修方便,造型美观,结构紧凑,整机运行稳定可靠,售后服务优良。 R...( 贴装机 在正文中 )

...序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注 4197-2340CDECHEN1/48 表面贴装机整线 1台 该设备结构设计合理,采用先进成熟技术,保证系统具有良好的动态品质,在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行组件精度高,可靠性好,响应速度快。设备使用、操作、维修方便,造型美观,结构紧凑,整机运行稳定可靠,售后服务优良。 RMB1500 / USD...( 贴装机 在正文中 )

...序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注 4197-2340CDECHEN1/44 表面贴装机整线 1台 该设备结构设计合理,采用先进成熟技术,保证系统具有良好的动态品质,在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行组件精度高,可靠性好,响应速度快。设备使用、操作、维修方便,造型美观,结构紧凑,整机运行稳定可靠,售后服务优良。 RMB3000 / USD...( 贴装机 在正文中 )

北京市
2022-11-29

...电子产品设计与制作的实践教学要求。具体要求详见第四章。 包号 名称 数量 01 半自动芯片贴装机 1台 芯片手动键合机 1台 光学检测仪 1台 塑封压膜机 1台 高温固化机 1台 激光打标机 1台 电镀机 1台 切筋成型机 1台 合同履行期限:合同签订后15日内。 本项目不接受联合体投标。 二、申请人的资格要求: 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二...( 贴装机 在正文中 )

...品设计与制作的 实践教学要求。 具体要求详见第四章。 包号 名称 数量 0 1 半自动芯片贴装机 1 台 芯片手动键合机 1 台 光学检测仪 1 台 塑封压膜机 1 台 高温固化机 1 台 激光打标机 1 台 电镀机 1 台 切筋成型机 1 台 合同履行期限:合同签订后 15 日内。 本项目不接受联合体投标。 二、申请人的资格要求: 1. 满足《中华人民共和...( 贴装机 在正文中 )

【招标预告】 芯片封装实验系统)
北京
2022-10-18

...少满足SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP五种封装外形以上工艺要求。包括半自动芯片贴装机1台,芯片手动键合机1台,光学检测仪1台,塑封压膜机1台,激光打标机1台,高温固化机1台,电镀机1台,切筋成型机1台,提供5种以上晶片原料,每种数量不少于500片,满足2500个芯片封装的原材料。提供五种以上芯片封装外形的工艺实验教学方案和讲义,教学工艺方案具有自...( 贴装机 在正文中 )

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