上海压电晶体封装中标结果

晋能控股晋神能源2024年3-4月物资需求计划（年度内）/超滤膜 询价单号 ***17 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2024-05-17 18:00:00 报价截至时间 2024-05-18 18:00:00 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 clellx2042 UF中控纤维超滤膜...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-22 15:51:13 截止时间：2024-05-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***0 预算经费：0.1万元 中标金额：126.0万元 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 步进式极耳梯度裁切设备 场次号： XJ024...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-22 15:51:22 截止时间：2024-05-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***1 预算经费：0.1万元 中标金额：0.945万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 三款数字微系统测试夹...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-22 15:51:34 截止时间：2024-05-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***8 预算经费：0.1万元 中标金额：11.1668万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 流体回路结构直属件加工（5套）...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-22 15:51:42 截止时间：2024-05-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***3 预算经费：0.1万元 中标金额：9.3779万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 360试验台阀门、...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-22 15:51:21 截止时间：2024-05-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：0.816万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： 某项目外协射频电缆 场次号： XJ***...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-22 15:51:28 截止时间：2024-05-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***0 预算经费：0.1万元 中标金额：9.3722万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 储液器加工，焊接，装配（4套） 场...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-22 15:51:33 截止时间：2024-05-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***1 预算经费：0.1万元 中标金额：0.7827万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 星表支架，填孔支架加工 场次号：...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-20 13:54:11 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：9.0万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： FT70-4光纤环模块外...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-20 13:54:20 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 预算经费：0.1万元 中标金额：25.0万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： 带载无人机研制 场次号： XJ***7 发...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-20 15:42:26 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***3 预算经费：0.1万元 中标金额：2.917万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： 单向阀一批 场次号： XJ***3 发布...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-20 15:50:23 截止时间：2024-05-22 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 预算经费：0.1万元 中标金额：9.994万元 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 电源 场次号： XJ***2...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-20 13:54:15 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***4 预算经费：0.1万元 中标金额：140.0万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： 无人机综合信息处理板 场次号： XJ0240428006...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-20 13:54:24 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***1 预算经费：0.1万元 中标金额：2.56万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 基板、工装加工 场次号： XJ0240...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-20 14:46:29 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：48.0万元 专业领域：计算机与软件 一、采购清单 计算机与软件 二、主要内容 标题： 某行进驱动机构用电机开发 场次号： XJ0...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-20 14:46:32 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***8 预算经费：0.1万元 中标金额：20.0万元 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 高速摄像机及附件采购询价（第二次） 场次号：...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-20 15:41:53 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***5 预算经费：0.1万元 中标金额：3.36万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 光纤环模块外协加工 场...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-20 15:41:54 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***8 预算经费：0.1万元 中标金额：9.165万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 光纤环组件绕制 场次...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 12:57:21 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***6 预算经费：0.1万元 中标金额：2.7918万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： 低频测试电缆研制（19束） 场次号： XJ...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 12:57:23 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***4 预算经费：0.1万元 中标金额：66.7598万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 测温控温组件热控实施 场次号：...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 12:57:28 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 预算经费：0.1万元 中标金额：44.7265万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 测温控温组件热控实施 场次号：...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 15:54:15 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***0 预算经费：0.1万元 中标金额：44.7万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 结构机构零部件修配 场次号： XJ02...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-20 15:50:22 截止时间：2024-05-22 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***8 预算经费：0.1万元 中标金额：4.494万元 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 可编程直流电源 场次号： XJ0240509...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 15:54:25 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***3 预算经费：0.1万元 中标金额：22.2万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 融合视触觉信息的物体属...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 16:02:55 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***4 预算经费：0.1万元 中标金额：104.24万元 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 聚四氟乙烯询价 场次号： XJ02...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 12:57:19 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 预算经费：0.1万元 中标金额：21.0万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 结构机构零部件修配 场次号： XJ02...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 12:57:20 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：18.8万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 碳纤维零部件打磨胶结后处理 场次号：...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 12:57:22 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***1 预算经费：0.1万元 中标金额：47.3063万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 热试验平台搭建与维护 场次号：...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 12:57:29 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 预算经费：0.1万元 中标金额：16.0万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 超薄传热器件加工及封装...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 15:54:11 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：3.882万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： 星表电缆（DW9-DW20）研制 场次号：...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 15:54:14 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***6 预算经费：0.1万元 中标金额：68.6万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 碳纤维零部件打磨胶结后处理 场次号：...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 15:54:23 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***1 预算经费：0.1万元 中标金额：1.1285万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 加强角盒，通用停靠插座支架 场次号...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 16:02:54 截止时间：2024-05-23 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***6 预算经费：0.1万元 中标金额：30.0万元 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 保护堵盖、帽询价 场次号： XJ024...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 16:30:27 截止时间：2024-05-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***4 预算经费：0.1万元 中标金额：87.4万元 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 插件检查AOI 场次号： XJ02405070...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-21 16:30:33 截止时间：2024-05-24 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 预算经费：0.1万元 中标金额：19.2687万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 5000工艺环加工 场次号： X...( 压电晶体封装 在正文中 )

一、项目编号：***0306174793-00084706 二、项目名称：卫星监测车建设 三、中标（成交）信息 序号 标项名称 中标（成交金额） 中标供应商名称 中标供应商地址 评审总得分 1 卫星监测车建设-多通道测向系统 1489000.00元 成都德辰博睿科技有限公司 四川省成都市天府新区新兴街道天工大道916号 93.8 2 卫星监测...( 压电晶体封装 在正文中 )

新钢基地用照明器材公开采购 询价单号 XJ0518565A 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2024-05-05 00:00:00 报价截至时间 2024-05-09 00:00:00 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 C6165259 LED灯贴 其他光源;型号规格:公牛 MD-A11821 18W...( 压电晶体封装 在正文中 )

最终双方确认交易的订单明细 商品名称 供应商名称 规格型号 计划编号 物品编码 供应量 成交数量 成交总价 到货日期 制造商/到站地 订单号 AC220V指示灯 上海珩天实业有限公司 KAN19J-H1-RF220(M8)（普军级）SJ91-86 KW-4-18 ***69 10.0个 10.0个 536.0元 (人民币) HT0240520...( 压电晶体封装 在正文中 )

网络摄像机 询价单号 RA*** 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2024-05-16 14:00:00 报价截至时间 2024-05-17 14:00:00 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 ***7 网络摄像机 DS-2CD5A67EWDV3-IZS/CVBS 分别率...( 压电晶体封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-17 15:59:25 截止时间：2024-05-19 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 预算经费：0.1万元 中标金额：0.5445万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***购置电感器GH...( 压电晶体封装 在正文中 )