上海压电晶体封装招标采购

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压电晶体封装共有20203条相关信息

【招标公告】半自动除金搪锡机）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:15:24 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***4 专业领域：动力与传动一、采购清单动力与传动二、主要内容标题：半自动除金搪锡机场次号： XJ***4 询价开始时间： 2024-05-07...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】燃油伺服段金属壳体打印加工）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:15:26 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***0 专业领域：可靠性/测试性/维修性一、采购清单可靠性/测试性/维修性二、主要内容标题：燃油伺服段金属壳体打印加工场次号： XJ***0 询价...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】空气舵基体毛坯打印加工）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:15:27 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 专业领域：可靠性/测试性/维修性一、采购清单可靠性/测试性/维修性二、主要内容标题：空气舵基体毛坯打印加工场次号： XJ***2 询价开始...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】蜂窝板加工）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:15:29 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 专业领域：可靠性/测试性/维修性一、采购清单可靠性/测试性/维修性二、主要内容标题：蜂窝板加工场次号： XJ***7 询价开始时间： 20...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】可编程直流电源）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:29:48 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***8 专业领域：动力与传动一、采购清单动力与传动二、主要内容标题：可编程直流电源场次号： XJ***8 询价开始时间： 2024-05-09 1...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】电源）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:29:49 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 专业领域：动力与传动一、采购清单动力与传动二、主要内容标题：电源场次号： XJ***2 询价开始时间： 2024-05-09 15:40:...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 2009复合结构件加工）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:28:40 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***4 专业领域：制导与控制技术一、采购清单制导与控制技术二、主要内容标题： 2009复合结构件加工场次号： XJ***4 询价开始时间： 2024...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】超薄传热器件加工及封装）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:28:52 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 专业领域：可靠性/测试性/维修性一、采购清单可靠性/测试性/维修性二、主要内容标题：超薄传热器件加工及封装场次号： XJ***7 询价开始...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】半实物仿真数据记录仪）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:28:54 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***5 专业领域：电子元器件一、采购清单电子元器件二、主要内容标题：半实物仿真数据记录仪场次号： XJ***5 询价开始时间： 2024-05-0...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】伺服舱油囊防护罩等打印加工）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:15:27 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 专业领域：可靠性/测试性/维修性一、采购清单可靠性/测试性/维修性二、主要内容标题：伺服舱油囊防护罩等打印加工场次号： XJ***7 询价...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】密封环打印加工）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:15:28 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 专业领域：可靠性/测试性/维修性一、采购清单可靠性/测试性/维修性二、主要内容标题：密封环打印加工场次号： XJ***2 询价开始时间：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 2009自跟踪结构件加工）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:28:41 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 专业领域：制导与控制技术一、采购清单制导与控制技术二、主要内容标题： 2009自跟踪结构件加工场次号： XJ***2 询价开始时间： 202...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.碳结圆钢1项、B.高温合金锻环1项、C.精密合金圆钢1项、D.不锈钢薄钢板1项、E.不锈钢厚钢板1项）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:28:44 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***6、B.HTXJ***2、C.HTXJ***7、D.HTXJ***8、E.HTXJ***9 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】超薄传热器件工质充装及测试）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 16:28:53 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***0 专业领域：可靠性/测试性/维修性一、采购清单可靠性/测试性/维修性二、主要内容标题：超薄传热器件工质充装及测试场次号： XJ***0 询价...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】晋能控股集团正珠煤业公司材料2024年5月LED显示屏物资采购采购公告）

上海市

2024-05-10

晋能控股集团正珠煤业公司材料2024年5月LED显示屏物资采购询价单号 RA*** 采购方式公开采购员联系电话报名截至时间 2024-05-13 15:48:00 报价截至时间 2024-05-15 16:48:00 物料代码物料名称规格型号品牌采购数量计量单位要求交货期备注 LED显示屏 Q1.2 1 套 2024-...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501160购置外协加工费、B.CGW20240501162购置外协加工费、C.CGW20240501163购置棱镜座、D.CGW20240501165购置推力器底板、E.CGW20240501166购置转筒）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:36 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***0、B.HTXJ***1、C.HTXJ***2、D.HTXJ***3、E.HTXJ***4 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501178购置普通钻石车刀圆弧刃0.5mm，前角-25°、B.CGW20240501180购置齿轮、C.CGW20240501182购置螺塞、D.CGW20240501184购置供电短路盖、E.CGW20240501186购置130G高抗辐光电编码器）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:38 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***0、B.HTXJ***1、C.HTXJ***2、D.HTXJ***3、E.HTXJ***4 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501238购置通用测试电缆W36、B.CGW20240501240购置螺钉、C.CGW20240501251购置ST-APS2XW-2C光机组件18°、D.CGW20240501253购置非制冷红外探测器、E.CGW20240501266购置磁钢N）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:39 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***1、B.HTXJ***2、C.HTXJ***3、D.HTXJ***4、E.HTXJ***7 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501273购置计算机板屏蔽垫片2、B.CGW20240501274购置后连杆、C.CGW20240501275购置2p前支撑、D.CGW20240501276购置滚珠丝杠副GQ12×3×116、E.CGW20240501281购置驱动端轴承套筒）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:41 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***3、B.HTXJ***4、C.HTXJ***5、D.HTXJ***6、E.HTXJ***9 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501302购置防护罩、B.CGW20240501305购置扇形齿片、C.CGW20240501318购置粗油滤φ18、D.CGW20240501480购置3U机箱、E.CGW20240501489购置直流空心杯电机）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:43 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***5、B.HTXJ***6、C.HTXJ***8、D.HTXJ***3、E.HTXJ***4 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501321购置码盘组件（商用版）21位光电编码器、B.CGW20240501346购置J60ZWX36-Z无刷直流电动机φ60mmXL120mm、C.CGW20240501500购置包装箱、D.CGW20240501553购置外协加工费、E.CGW20240501590购置探测器板）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:44 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***9、B.HTXJ***2、C.HTXJ***5、D.HTXJ***7、E.HTXJ***9 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501407购置垫圈、B.CGW20240501408购置透镜二、C.CGW20240501735购置线夹、D.CGW20240501736购置短绝缘销钉、E.CGW20240501745购置通用测试电缆W63）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:46 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***8、B.HTXJ***9、C.HTXJ***8、D.HTXJ***9、E.HTXJ***7 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501558购置普通钻石车刀圆弧刃0.75mm，前角0°、B.CGW20240501626购置拔销器、C.CGW20240501760购置码盘组件（商用版）21位光电编码器、D.CGW20240501770购置外框控制板线路板波峰焊工装、E.CGW20240501777购置钎焊环1）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:47 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***8、B.HTXJ***1、C.HTXJ***2、D.HTXJ***6、E.HTXJ***7 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501737购置连杆导向座、B.CGW20240501738购置卡箍、C.CGW20240501787购置印制板、D.CGW20240501793购置高轨GNSS兼容机、E.CGW20240501797购置齿片）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:49 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***0、B.HTXJ***1、C.HTXJ***0、D.HTXJ***2、E.HTXJ***3 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501743购置弹簧座、B.CGW20240501749购置内框负载、C.CGW20240501849购置ZG半物理试验导通绝缘电缆、D.CGW20240501864购置弹上气源装置、E.CGW20240501876购置下电极）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:51 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***5、B.HTXJ***9、C.HTXJ***0、D.HTXJ***1、E.HTXJ***2 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501767购置盖、B.CGW20240501790购置磁钢N、C.CGW20240501948购置电源变换器、D.CGW202405011198购置透镜三、E.CGW202405011370购置调整螺母）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:52 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***5、B.HTXJ***1、C.HTXJ***0、D.HTXJ***1、E.HTXJ***1 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW202405011369购置外协加工费、B.CGW202405011371购置环体3B、C.CGW202405011373购置绝缘环、D.CGW202405011375购置堵套、E.CGW202405011376购置保护座）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:56 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***0、B.HTXJ***2、C.HTXJ***4、D.HTXJ***5、E.HTXJ***6 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501901购置电控组合壳体、B.CGW20240501915购置有限转角力矩电机、C.CGW20240501933购置透镜二、D.CGW202405011201购置电源模块、E.CGW202405011372购置插座YQ13-0802ZJ10-2）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:54 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***4、B.HTXJ***6、C.HTXJ***8、D.HTXJ***2、E.HTXJ***3 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW202405011380购置机柜底座纵梁、B.CGW202405011385购置调零销钉3、C.CGW202405011387购置本体螺钉销、D.CGW202405011388购置M2内六角工装、E.CGW202405011392购置上环电极）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:57 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***8、B.HTXJ***0、C.HTXJ***1、D.HTXJ***2、E.HTXJ***4 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW202405011478购置通用测试电缆W62、B.CGW202405011483购置滚珠丝杠副GQ12×3×116、C.CGW202405011622购置位标器预处理电路印制板、D.CGW202405011680购置ST-APS2XW-2C光机组件18°、E.CGW202405011808购置磁保持继电器2JB5-1-28B）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:59 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***3、B.HTXJ***4、C.HTXJ***9、D.HTXJ***0、E.HTXJ***9 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 L波段机载SAR系统数字单机研制）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:03:11 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 专业领域：其他一、采购清单其他二、主要内容标题： L波段机载SAR系统数字单机研制场次号： XJ***2 询价开始时间： 2024-05-0...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 L波段机载SAR系统模拟单机研制）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:03:12 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 专业领域：其他一、采购清单其他二、主要内容标题： L波段机载SAR系统模拟单机研制场次号： XJ***7 询价开始时间： 2024-05-0...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 816、LB催化剂询价）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:03:16 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***3 专业领域：先进材料与制造一、采购清单先进材料与制造二、主要内容标题： 816、LB催化剂询价场次号： XJ***3 询价开始时间： 2024...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.蓄热器结构件投产及表面处理、B.蓄热器结构件投产及表面处理（4套）、C.储液器加工，焊接，装配（4套）、D.相变换热板加工（4套）、E.银线Ag1（10018940））

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:03:23 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***1、B.HTXJ***3、C.HTXJ***5、D.HTXJ***1、E.HTXJ***8 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】零件表面处理加工（2024-016））

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:03:28 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***1 专业领域：制导与控制技术一、采购清单制导与控制技术二、主要内容标题：零件表面处理加工（2024-016）场次号： XJ***1 询价开始时...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240430376购置钽电解电容器CAK45A-E-25V-100μF-K、B.CGW20240430377购置瓷介电容器CT4-SR30-2R1-100V-105K、C.CGW20240501156购置头盖、D.CGW20240501157购置引信电缆夹、E.CGW20240501159购置内框）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:35 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***3、B.HTXJ***4、C.HTXJ***7、D.HTXJ***8、E.HTXJ***9 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501167购置侧板X、B.CGW20240501169购置灌胶工装、C.CGW20240501172购置外协加工费、D.CGW20240501173购置转换器防护片、E.CGW20240501174购置探测器安装座）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:37 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***5、B.HTXJ***6、C.HTXJ***7、D.HTXJ***8、E.HTXJ***9 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501191购置印制板、B.CGW20240501192购置气管B、C.CGW20240501202购置弹上气源装置、D.CGW20240501205购置前连杆、E.CGW20240501234购置磁钢N）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:38 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***5、B.HTXJ***6、C.HTXJ***7、D.HTXJ***8、E.HTXJ***0 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501267购置本体、B.CGW20240501268购置驱动板套管、C.CGW20240501269购置单向限位环2、D.CGW20240501270购置保护罩、E.CGW20240501271购置绝缘垫片HSFA28）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:40 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***8、B.HTXJ***9、C.HTXJ***0、D.HTXJ***1、E.HTXJ***2 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

【招标公告】 A.CGW20240501277购置回流焊工装、B.CGW20240501282购置绝缘垫片、C.CGW20240501311购置外协加工费、D.CGW20240501340购置非制冷红外探测器、E.CGW20240501342购置外协加工费）

上海

2024-05-10

公告类型：询价发布时间： 2024-05-10 13:02:42 截止时间：2024-05-15 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***7、B.HTXJ***0、C.HTXJ***7、D.HTXJ***0、E.HTXJ***1 专业领域：...( 压电晶体封装在正文中 )

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