辽宁集成电路封装招标采购

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集成电路封装共有2531条相关信息

挂牌披露 项目编号 GR2025LN1008391 项目名称 (2025)1751大东区观泉路高架桥与东贸路交汇处,路口东侧(编号G166)、西侧(编号G165)各一个,皇姑区金山路高架桥与鸭绿江街交汇处,路口东侧(编号G111)、西侧(编号G110)各一个,共计4个桥墩灯箱广告位设置使用权(一年期)整体转让 资产类别 其他资产 转让方名称 沈阳市城市精细化...( 集成电路封装 在正文中 )

项目所在地:辽宁省 一、招标条件 本招标项目为道路整修及住房防水改造项目(二次)施工招标,招标人为某单位,资金来源为本级经费。项目已具备招标条件,资金已全部落实,现对该项目进行公开招标。 二、项目概况与招标范围 2.1项目名称:道路整修及住房防水改造项目(二次); 2.2项目编号:2025-JKEHKZ-G1010; 2.3建设地点:辽宁省沈阳市于洪区; 2...( 集成电路封装 在正文中 )

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沈阳市
2025-12-08

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【结果公示】 大连理工大学工程训练安全教育教学系统采购结果公示(项目编号:DUTCHT-2504776) 发布时间:2025-12-08 1.项目名称:工程训练安全教育教学系统 2.项目编号:DUTCHT-2504776 3.成交单位:叁石科技(大连)有限责任公司 4.成交金额: 200,000CNY 5.公 示 期: 2025年12月9日至2025年12月...( 集成电路封装 在正文中 )

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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七二六研究所+电子元件一批的询价书的询价结果公告 采购结果名称:分谈分签+中国船舶集团有限公司第七二六研究所+电子元件一批的询价书的询价结果 询价结果编号:XJJG***0 询价书名称:分谈分签+中国船舶集团有限公司第七二六研究所+电子元件一批的询价书 询价书编号:XJ***5 采购方案名称:分...( 集成电路封装 在正文中 )

沈阳市
2025-12-05

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辽宁省图书馆(辽宁省古籍保护中心) 2025年2(至)12月 政府采购意向 为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将辽宁省图书馆(辽宁省古籍保护中心) 2025年2(至)12月采购意向公开如下: 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(万元) 预计采购时间(填写到月) 备...( 集成电路封装 在正文中 )

人保投控(北京)运营管理有限公司辽宁分公司档案存储项目招标公告 人保投控(北京)运营管理有限公司辽宁分公司存储档案采购项目-竞争性磋商公告 本项目人保投控(北京)运营管理有限公司辽宁分公司存储档案采购项目(项目编号:07-07-04F-2025-D-F-E20142)由人保投控(北京)运营管理有限公司辽宁分公司(以下简称“采购人”)批准并落实资金,组织本项目...( 集成电路封装 在正文中 )

沈阳工业大学智能检测与智能运维管理实验中心设备采购项目(16)中标结果公告 一、项目编号:JH25-210000-54761 二、项目名称:沈阳工业大学智能检测与智能运维管理实验中心设备采购项目(16) 三、中标(成交)信息 包组编号:001 包组名称:芯片量产验证平台 供应商名称:芯产智谷科技(苏州)有限公司 供应商地址:江苏省苏州市吴江区苏州市吴江区水秀...( 集成电路封装 在正文中 )

朝阳县
2025-12-04

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大连大学附属口腔医院(大连市口腔医院)日间手术室消防改造设计项目询价公告 发布时间:2025-12-04 13:14:01 大连大学附属口腔医院(大连市口腔医院)为所需大连大学附属口腔医院(大连市口腔医院)日间手术室消防改造设计项目进行询价采购。各供应商对询价采购的服务须一次性报出不得更改的价格,采购人根据符合采购需求、质量和服务相等且报价最低的原则确定成交...( 集成电路封装 在正文中 )

大连大学附属口腔医院(大连市口腔医院)辐射安全与防护评估监测服务项目询价公告 发布时间:2025-12-04 13:12:44 大连大学附属口腔医院(大连市口腔医院)为所需辐射安全与防护评估监测服务项目进行询价采购。各供应商对询价采购的服务须一次性报出不得更改的价格,采购人根据符合采购需求、质量和服务相等且报价最低的原则确定成交供应商。 一、项目名称:辐射安...( 集成电路封装 在正文中 )

大连大学附属口腔医院(大连市口腔医院)消防安全评估及消防例行检测服务项目询价公告 发布时间:2025-12-04 13:11:02 大连大学附属口腔医院(大连市口腔医院)为所需大连大学附属口腔医院(大连市口腔医院)消防安全评估及消防例行检测服务项目进行询价采购。各供应商对询价采购的服务须一次性报出不得更改的价格,采购人根据符合采购需求、质量和服务相等且报价最...( 集成电路封装 在正文中 )

项目所在地:辽宁省 采购公告 我部就以下项目在线征集供应商,资金已全部落实,欢迎贵单位参加报价。 项目名称:干部病房增配适老化设备项目面向市场征集供应商(第1次) 项目编号:2025-JQ50-W9148 项目概况: 本项目预算:1包12.606万元。 ★技术要求: 序号 设备名称 参数要求 数量 预算单价/元 预算总价/元 备注 1 单人位沙发 规格单位M...( 集成电路封装 在正文中 )

项目所在地:辽宁省 采购公告 我部就以下项目在线征集供应商,资金已全部落实,欢迎贵单位参加报价。 项目名称:某单位病案库房购置病历架项目面向市场征集供应商(第2次) 项目编号:2025-JQ50-W9137 项目概况: 本项目预算:1包8.2万元。 ★技术要求: 产品规格 本产品标准规格为2500mm(架体高度)×1700mm(节距)×300mm,9层均分,...( 集成电路封装 在正文中 )

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沈阳市
2025-12-03

合同公告 一、合同编号:JH25-211011-00137-001-01 二、合同名称:网上商城D***4532211011的合同信息 三、项目编号(或政府采购计划编号、采购计划备案文号等,如有):JH25-211011-00137 四、项目名称:燃气安全隐患整治及农村危房改造宣传工作经费 五、合同主体 采购人(甲方):辽阳市太子河区住房和城...( 集成电路封装 在正文中 )

沈阳工业大学智能检测与智能运维管理实验中心设备采购项目(16)(第二次)结果公告 撰写单位: 辽宁友诚招标代理有限公司 发布时间: 2025-12-03 中标(成交)结果公告 一 、 项目编号 :JH25-210000-54761 二 、 项目名称:沈阳工业大学智能检测与智能运维管理实验中心设备采购项目(16) 三、中标(成交)信息 包组编号:001 包组名...( 集成电路封装 在正文中 )

【中标结果】 汽车底盘配件)
凌源市
2025-12-02

公告类型:中标公告 发布时间: 2025-12-02 16:35:59 截止时间:2025-12-02 统一信息编码:HDJGGG*** 项目编号:HTXJ***0 预算经费:0.1万元 中标金额:4.1614万元 专业领域:先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题: 汽车底盘配件 场次号: XJ025...( 集成电路封装 在正文中 )

【中标结果】 催化剂)
大连市
2025-12-02

公告类型:中标公告 发布时间: 2025-12-02 16:28:03 截止时间:2025-12-03 统一信息编码:HDJGGG*** 项目编号:HTXJ***6 预算经费:0.1万元 中标金额:26.5万元 专业领域:先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题: 催化剂 场次号: XJ02509030...( 集成电路封装 在正文中 )

沈阳市
2025-12-02

公告类型:中标公告 发布时间: 2025-12-01 16:57:17 截止时间:2025-12-02 统一信息编码:HDJGGG*** 项目编号:HTXJ***4 预算经费:0.1万元 中标金额:40.0万元 专业领域:可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题: 某系统拓展项目第三方测...( 集成电路封装 在正文中 )

人保财险辽宁省营口市区各经营单位食堂定点供应采购项目招标公告 招标公告 一、招标条件 本招标项目人保财险辽宁省营口市区各经营单位食堂定点供应采购项目(项目编号:07-07-04A-2025-D-F-E25284)由中国人民财产保险股份有限公司营口市分公司(以下简称“招标人”)批准并落实资金,组织本项目的相关招标工作,采购合同由中国人民财产保险股份有限公司营口...( 集成电路封装 在正文中 )

人保财险辽化支公司用电增容采购项目招标公告 本项目人保财险辽化支公司用电增容项目(项目编号:07-07-04F-2025-D-F-E30038)由中国人民财产保险股份有限公司辽阳市分公司(以下简称“采购人”)批准并落实资金,组织本项目的磋商工作,采购合同由中国人民财产保险股份有限公司辽阳市分公司(以下简称“辽阳人保”)根据成交结果与成交人签署。现委托公诚管理...( 集成电路封装 在正文中 )

兴城市
2024-08-05

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...公告信息 公告标题: 集成电路封装虚拟仿真实训室建设竞争性谈判公告 有效期: 2023-09-04 至 2023-09-06 撰写单位: 辽宁顺业工程咨询有限公司 撰写人: 王玮 (集成电路封装虚拟仿真实训室建设)竞争性谈判公告 项目概况 集成电路封装虚拟仿真实训室建设采购项目的潜在供应商应在线上获取采购文件,并于2023年09月11日 09时30分(北京时...( 集成电路封装 在正文中 )

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