上海晶圆封装招标采购

发布时间：2025-12-08 15:55 分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+上海笙阳数码设备有CGBJ2512085174新品 公示编号：GX-*** 采购单位名称：中国船舶集团有限公司第七一六研究所 公示类型：寻源方案 物料信息 index materialCode materialDescription materialNa...( 晶圆封装 在正文中 )

YYYY461114 - 竞价结果公告（CB***00275） 发布时间：2025-12-08 19:37:34 申购单号： CB***00275 申购主题： 1.氦气测漏仪； 2.晶圆测温系统（TC wafer） 采购单位： YYYY461114 竞价开始时间： 2025-11-25 13:37:53 竞价截至时间： 202...( 晶圆封装 在正文中 )

阿拉山口天然铀保税库二期智能制样与封装系统研发技术服务成交候选人公示 发布时间： 2025-12-08 18:59:31 阿拉山口天然铀保税库二期智能制样与封装系统研发技术服务成交候选人公示 项目基本信息 项目名称：阿拉山口天然铀保税库二期智能制样与封装系统研发技术服务 项目编号：4Y00-XJD-25-04459 公示期： 2025年12月08日19时00...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-08 17:28:05 截止时间：2025-12-10 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 预算经费：0.1万元 中标金额：0.5429万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 停放工装连接件加工 场次号： XJ...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-08 17:28:14 截止时间：2025-12-10 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***1 预算经费：0.1万元 中标金额：14.4万元 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 环氧树脂 场次号： XJ0251118...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-08 17:27:50 截止时间：2025-12-10 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 预算经费：0.1万元 中标金额：36.6万元 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 加固笔记本电脑 场次号： XJ02508290...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-08 17:27:51 截止时间：2025-12-10 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***1 预算经费：0.1万元 中标金额：6.6677万元 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 模拟计算机 场次号： XJ02509010...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-08 17:28:04 截止时间：2025-12-10 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：40.0万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 传递模型设计 场次号：...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-08 17:28:06 截止时间：2025-12-10 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***4 预算经费：0.1万元 中标金额：0.3633万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 补充侧板框架加工 场次号： XJ0...( 晶圆封装 在正文中 )

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公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-05 16:39:42 截止时间：2025-12-09 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***8 预算经费：0.1万元 中标金额：155.0万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： 加减机研制 场次号： XJ025111000...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2025-12-05 16:41:24 截止时间：2025-12-11 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***4 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 电性能综合测试仪 场次号： XJ***4 询价开始时间： 2025-12-04...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2025-12-05 16:42:44 截止时间：2025-12-11 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： 线缆和器件 场次号： XJ***2 询价开始时间： 2025-12-04 08:55:23...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-05 16:37:19 截止时间：2025-12-09 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***0 预算经费：0.1万元 中标金额：3.7414万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 配气柜维护 场次号： XJ0251...( 晶圆封装 在正文中 )

晋能控股集团电力集团北京卓根电力科技开发有限公司天光明酒店材料2026年度桶装水采购 询价单号 RA*** 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2025-12-11 16:59:00 报价截至时间 2025-12-13 17:09:00 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 百岁山矿泉水 570...( 晶圆封装 在正文中 )

项目概况 NTO流片服务项目 招标项目的潜在投标人应在上海国际招标有限公司网站（www.shabidding.com）获取招标文件，并于2025年12月29日 09点00分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：2505004034 项目名称：NTO流片服务项目 预算金额：150.000000 万元（人民币） 最高限价（如有）：150.00...( 晶圆封装 在正文中 )

上海市救助管理站2026年度信息化运维项目竞争性磋商公告 参照《中华人民共和国政府采购法》、《政府采购竞争性磋商采购方式管理暂行办法》等有关法律、法规和规章的规定，上海中世建设咨询有限公司受上海市救助管理站的委托，对上海市救助管理站2026年度信息化运维项目进行国内竞争性磋商采购，特邀请合格的供应商参加磋商。 一、项目概况 1、项目名称：上海市救助管理站20...( 晶圆封装 在正文中 )

上海国家会计学院校园建筑玻璃幕墙开启窗加固工程询价公告（第二次） 日期：2025-12-08 上海国家会计学院因业务需要，对以下项目进行公开询价采购，欢迎符合本项目资质条件的响应人报名参与。现将有关事项公告如下： 一、项目基本情况 1. 项目名称：上海国家会计学院校园建筑玻璃幕墙开启窗加固工程 2. 采购主要内容：校园建筑玻璃幕墙开启窗加固配件采购及实施服务...( 晶圆封装 在正文中 )

上海科技大学2026年01月政府采购意向-硬X射线自由电子激光装置-固定束损探测器封装 详细情况 硬X射线自由电子激光装置-固定束损探测器封装 项目所在采购意向： 上海科技大学2026年01月政府采购意向 采购单位： 上海科技大学 采购项目名称： 硬X射线自由电子激光装置-固定束损探测器封装 预算金额： 156.000000万元(人民币) 采购品目： 采购需...( 晶圆封装 在正文中 )

晋能控股集团山西金鼎高宝钻探有限责任公司配件2025年12月宏圣随钻测量装置采购 共6项 一次发询 询价单号 RA*** 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2025-12-09 10:06:00 报价截至时间 2025-12-11 10:06:00 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 三轴磁...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-05 16:30:56 截止时间：2025-12-09 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***3 预算经费：0.1万元 中标金额：0.5184万元 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 银丝 场次号： XJ0251114...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-05 15:06:33 截止时间：2025-12-08 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***5 预算经费：0.1万元 中标金额：1.1075万元 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 环氧丙烷-四氢呋喃询比价 场次号：...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-05 15:10:12 截止时间：2025-12-08 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***5 预算经费：0.1万元 中标金额：6.46万元 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 热熔环氧树脂采购 场次号： XJ025...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-05 15:35:34 截止时间：2025-12-08 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***1 预算经费：0.1万元 中标金额：0.385万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 振动夹具加工 场次号： XJ0251...( 晶圆封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-05 15:11:35 截止时间：2025-12-08 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***8 预算经费：0.1万元 中标金额：39.0万元 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 环氧树脂 场次号： XJ0251021...( 晶圆封装 在正文中 )

分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+芯片封装的询价书 报价截止时间：2025-12-09 00:00 询价书名称：分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+芯片封装的询价书 询价方：上海杰瑞兆新信息科技有限公司 物料信息 序号 物料编码 物料描述 计量单位 数量 交货地点 交货日期 国产/进口 说明 附件 1 561414 技术服务 批 1.0 2025-...( 晶圆封装 在正文中 )

基本信息 询价单名称: 芯片封装(塑封） 询价单编号: 1200108420 询价人名称: 张雯淇 询价时间: 2025-12-05 14:46:06 询价人电话: *** 采购类型: 单次采购 采购企业: 拓维电子科技（上海）有限公司 报价商品 序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂 数量 单位 交货方式 交货日期/计划...( 晶圆封装 在正文中 )

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集成电路(IC) 上海 上海 发布时间：2025-12-05 采购要求/询价意向 询价物品 晶圆贴膜机 采购总量 面议(1) 目标单价 面议( 晶圆封装 在正文中 )

项目编号： 0613-***1 公告类型： 评标公示 截止时间： 2025-12-08 23:59:00 招标机构： 上海机电设备招标有限公司 招标地区： 上海市 项目名称：上海易卜半导体有限公司晶圆机械减薄抛光机 招标项目编号：0613-***1 招标范围：晶圆机械减薄抛光机 招标机构：上海机电设备招标有限公司 招标人：上海...( 晶圆封装 在正文中 )

项目编号： 0613-***2 公告类型： 评标公示 截止时间： 2025-12-08 23:59:00 招标机构： 上海机电设备招标有限公司 招标地区： 上海市 项目名称：上海易卜半导体有限公司全自动晶圆缺陷检测仪 招标项目编号：0613-***2 招标范围：全自动晶圆缺陷检测仪 招标机构：上海机电设备招标有限公司 招标人：...( 晶圆封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海科技大学2026年01月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 硬X射线自由电子激光装置-固定束损探测器封装 石英探测器封装及安装支架。 数量：130。 功能目标...( 晶圆封装 在正文中 )

其他晶体管 上海 上海 发布时间：2025-12-05 采购要求/询价意向 询价物品 晶圆贴膜机 采购总量 面议(1) 目标单价 面议( 晶圆封装 在正文中 )

复旦大学存算一体集成芯片流片和三维封装科研急需采购成交结果公告 一、项目编号：KYJX2025120304 二、项目名称：存算一体集成芯片流片和三维封装 三、成交信息： 供应商名称：奇异摩尔(衢州)集成电路设计有限公司 成交金额：83.5183万元 四、主要标的信息： 成交单位名称 服务名称 服务范围 服务商 服务商国别 成交金额（万） 奇异摩尔(衢州)集成...( 晶圆封装 在正文中 )

DY20251211 数字输入模块等5项（紧急） 询价单号 XJ0135352A 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2025-12-08 09:30:49 报价截至时间 2025-12-11 09:30:49 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 C6935811 锡层通讯光纤模块 PLC/DCS 通信模块;...( 晶圆封装 在正文中 )

保密电子封装桶 询价单号 CQ2511XJ000023337 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2025-12-11 00:00:00 报价截至时间 2025-12-12 23:59:00 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 25016905CQ***1000001 保密电子封装桶 保密电子...( 晶圆封装 在正文中 )

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复旦大学芯片封装系统采购招标公告.pdf( 晶圆封装 在正文中 )

一、项目信息 项目名称： 上海市人力资源公共服务中心关于LED显示屏的竞价采购 项目编号： ***190503 项目联系人及联系方式： 吴兵 021-32511500 报价起止时间：2025-12-05 00:00 - 2025-12-10 16:30 采购单位：上海市人力资源公共服务中心 二、采购需求清单 商品名称 参数要求 建议品牌 购买...( 晶圆封装 在正文中 )

...： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 晶圆封装超级打印设备 3D 微纳米快速打印成型；最小打印体积：0.1fl；最小打印线宽：0.5um；平台重复精度：0.2um；最广泛黏度：10,000cps；2年质保，供货期8个月。 2400000.00 2024-06 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排...( 晶圆封装 在正文中 )