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材料与能源工程学院样品制备设备采购项目采购公告 一、项目基本情况 1. 项目名称: 材料与能源工程学院样品制备设备采购项目 2. 采购预算:壹拾伍万元整(¥150000.00) 3. 采购方式:询价采购 4. 采购内容:详见采购需求清单附件 二、投标人资格要求 1、必须符合《中华人民共和国政府采购法》中规定的条件。 2、具有独立法人资格及与本次采购相应的经营...( 晶圆封装 在正文中 )
思南县妇幼保健院关于电梯维护保养项目的竞争性谈判公告因我院电梯维护、保养已到期,为保障电梯使用安全正常运行,请具备资质的公司踊跃报名参加报价。现将相关要求说明如下: 一、项目基本情况 项目名称:思南县妇幼保健院电梯维护保养项目。 二、供应商的资格要求 (一)只要符合要求的公司都可以报价,资格要求如下: 1.谈判单位必须具备相关技术资质、独立法人资格,持有效的...( 晶圆封装 在正文中 )
公告类型:中标公告 发布时间: 2025-12-08 17:28:08 截止时间:2025-12-10 统一信息编码:HDJGGG*** 项目编号:HTXJ***3 预算经费:0.1万元 中标金额:17.901万元 专业领域:动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题: 刹车盘 场次号: XJ0251112005...( 晶圆封装 在正文中 )
安顺市西秀区蔡官镇卫生院辖区部分村卫生室修缮项目询价公告 部分村卫生室修缮项目 询价公告 RECRUITMNET 一、项目基本情况 项目名称:安顺市西秀区蔡官镇卫生院辖区部分村卫生室修缮项目 项目编号:CGZWSY-2025-006 服务内容:详见附件2 询价方式:比 选 合同履行期:合同签订日起15日历天 二、投标资格及要求 (一)有效的“三证合一”工商营...( 晶圆封装 在正文中 )
七星关区高标准农田建成区补充耕地类及非项目类补充耕地指标核定入库技术服务采购招标代理机构比选公告 本着公开、公正、公平的原则,择优选择一家招标代理机构承担七星关区高标准农田建成区补充耕地类及非项目类补充耕地指标核定入库技术服务招标代理工作(根据省自然资源厅关于高标准农田建成区补充耕地类及非项目类补充耕地指标核定有关安排,拟对我区高标准农田建成区补充耕地类及符...( 晶圆封装 在正文中 )
公告类型:中标公告 发布时间: 2025-12-05 16:34:32 截止时间:2025-12-09 统一信息编码:HDJGGG*** 项目编号:HTXJ***3 预算经费:0.1万元 中标金额:11.2192万元 专业领域:先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题: 上横臂等 场次号: XJ0250...( 晶圆封装 在正文中 )
一、项目信息 项目名称:室内LED高清彩屏 项目编号:***007903 项目联系人及联系方式: 孟敏 *** 报价起止时间:2025-12-08 15:21 - 2025-12-10 18:00 采购单位:六枝特区落别布依族彝族乡中心校 供应商规模要求: - 供应商资质要求: - 二、采购需求清单 商品名称 参数要求 购买数...( 晶圆封装 在正文中 )
中标供应商 第一标段(包):北京师范大学贵阳附属中学校服采购 -中标供应商(1家) 序号 统一社会信用代码 中标供应商名称 报价方式 报价(中标价、下浮率或费率) 1 ***227471N 福建华荣服装有限公司 单价 人民币400元 北京师范大学贵阳附属中学校服采购 中标结果公告 一、项目编号:GZZT-2025-06-443 二、项目名称:...( 晶圆封装 在正文中 )
清镇市流长乡凹河村农村生活污水处理项目和清镇市流长乡凹河村农村生活污水处理项目二期工程(一组、二组)竣工结算审计服务比选公告 根据工作需要,贵阳市生态环境局清镇分局拟对清镇市流长乡凹河村农村生活污水处理项目和清镇市流长乡凹河村农村生活污水处理项目二期工程(一组、二组)的竣工结算审计服务进行公开比选,现将有关事项公告如下: 一、项目概况 清镇市流长乡凹河村农村...( 晶圆封装 在正文中 )
清镇市流长乡沙鹅村农村生活污水处理项目(一期工程)竣工结算审计服务比选公告 根据工作需要,贵阳市生态环境局清镇分局拟对清镇市流长乡沙鹅村农村生活污水处理项目(一期工程)的竣工结算审计服务进行公开比选,现将有关事项公告如下: 一、项目概况 清镇市流长乡沙鹅村农村生活污水处理项目(一期工程),合同价4797828.00元。 二、服务内容和最高限价 1.服务范围:...( 晶圆封装 在正文中 )
晴隆县妇幼保健院招标采购 公 告 我院因工作需要,需采购小厨宝和热水器一批,根据有关法律法规规定,现对本项目进行招标采购,欢迎国内符合条件的供应商参与竞标。 一、项目基本信息 1、项目名称:晴隆县妇幼保健院采购小厨宝和热水器采购项目 2、项目编号: QLXYGT-CG-【2025】-12-8 3、预算金额:12000.00元 4、最高限价:12000.00元...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:型号/件号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-...( 晶圆封装 在正文中 )
温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB548A中方法1010A进行,其中试验温度为高温125℃,低温-55℃,循环次数5次,转换时间不大于1min,保温时间30min,试验结束后,按Q/6E241-2007电子元器件二次筛选规范5.2.3.1的规定检查集成电路的外观,应无镀涂层剥落、起皮、气泡和腐蚀现象,其封装应无裂缝、剥层、沟痕...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB548A中方法1010A进行,其中试验温度为高温125℃,低温-55℃,循环次数5次,转换时间不大于1min,保温时间30min,试验结束后,按Q/6E241-2007电子元器件二次筛选规范5.2.3.1的规定检查集成电路的外观,应无镀涂层剥落、起皮、气泡和腐蚀现象,其封装应无裂缝、剥层、沟痕...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB548A中方法1010A进行,其中试验温度为高温125℃,低温-55℃,循环次数5次,转换时间不大于1min,保温时间30min,试验结束后,按Q/6E241-2007电子元器件二次筛选规范5.2.3.1的规定检查集成电路的外观,应无镀涂层剥落、起皮、气泡和腐蚀现象,其封装应无裂缝、剥层、沟痕...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
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C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
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C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB548A中方法1010A进行,其中试验温度为高温125℃,低温-55℃,循环次数5次,转换时间不大于1min,保温时间30min,试验结束后,按Q/6E241-2007电子元器件二次筛选规范5.2.3.1的规定检查集成电路的外观,应无镀涂层剥落、起皮、气泡和腐蚀现象,其封装应无裂缝、剥层、沟痕...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB548A中方法1010A进行,其中试验温度为高温125℃,低温-55℃,循环次数5次,转换时间不大于1min,保温时间30min,试验结束后,按Q/6E241-2007电子元器件二次筛选规范5.2.3.1的规定检查集成电路的外观,应无镀涂层剥落、起皮、气泡和腐蚀现象,其封装应无裂缝、剥层、沟痕...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
项目概况 招标项目的潜在投标人应在黔南州公共资源网上交易系统下载获取招标文件,并于(北京时间2025年12月16日 09时30分)前递交投标文件。 一、项目基本信息 项目名称:瓮安中学校服选用采购项目(四次) 项目编号:P***00EST 项目序列号:ZFCG*** 预算金额(元):495000.00元 最高限价(元):495...( 晶圆封装 在正文中 )
温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB548A中方法1010A进行,其中试验温度为高温125℃,低温-55℃,循环次数5次,转换时间不大于1min,保温时间30min,试验结束后,按Q/6E241-2007电子元器件二次筛选规范5.2.3.1的规定检查集成电路的外观,应无镀涂层剥落、起皮、气泡和腐蚀现象,其封装应无裂缝、剥层、沟痕...( 晶圆封装 在正文中 )
C类复验:破坏性物理分析(DPA) 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时,必须抽样作破坏性物理分析(DPA)。若无其它规定,对其它元器件一般不要求作DPA。 有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下: a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳,按GJB-1...( 晶圆封装 在正文中 )
温度循环 邀请询价 需求量:1.0只 规格描述:规格型号:按GJB548A中方法1010A进行,其中试验温度为高温125℃,低温-55℃,循环次数5次,转换时间不大于1min,保温时间30min,试验结束后,按Q/6E241-2007电子元器件二次筛选规范5.2.3.1的规定检查集成电路的外观,应无镀涂层剥落、起皮、气泡和腐蚀现象,其封装应无裂缝、剥层、沟痕...( 晶圆封装 在正文中 )
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