上海集成电路芯片封装招标预告

招标计划编号： SH2024001772 建设单位： 上海张江集成电路产业区开发有限公司 项目名称： 集贤中心6号楼商业装修项目（暂定） 主要工程内容： 项目位于上海集成电路设计产业园核心区的B区2-4地块，原项目占地： 57748㎡，规划用途：C8 ，容积率3.0；项目于2021年6月竣工，2021年9月获得产证； 地上产证面积：168442㎡， 车位数量...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

中冶（上海）钢结构科技有限公司资格预审公告 一、招标项目概述 1、招标项目名称：集成电路研发制造用厂房及配套设施二期北区项目钢结构工程 2、招标编号：201220-2024-GAQ2024011000-服务分包-楼承板制作公开招标计划001 3、招标项目施工地点：嘉定区嘉定工业区上海市嘉定区基地（四至范围： 东至：高压走廊(G15防护绿带) 西至：世盛路 南...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

激光加工 上海 上海 发布时间：2024-05-29 采购要求/询价意向 询价物品 芯片磨标处理 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

中冶（上海）钢结构科技有限公司资格预审公告 一、招标项目概述 1、招标项目名称：集成电路研发制造用厂房及配套设施二期北区项目钢结构工程 2、招标编号： 201220-2024-GAQ2024011000-服务分包-钢结构运输公开招标计划001 3、招标项目施工地点：嘉定区嘉定工业区上海市嘉定区基地（四至范围： 东至：高压走廊(G15防护绿带) 西至：世盛路...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

政府采购意向公告 中国科学院国家授时中心2024年5至12月政府采购意向 2024年05月28日 17:49 来源：中国政府采购网 为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将中国科学院国家授时中心2024年5至12月政府采购意向公开如下： 序号 采购单位 采购项目 名称 采购品...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

雷达物位计 上海 上海 发布时间：2024-05-28 采购要求/询价意向 询价物品 XeThru X4SIP02 心跳雷达芯片 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

上海大学 微电子学院B楼5F净化实验室洁净设备 采购意向公示 为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下： 1、项目概况： （1）拟采购方式：上大迅采 （2）采购项目名称：微电子学院B楼5F净化实验室洁净设备 （3）预算金额：42.8万元 （4）采购需求概况： 微电子学院B楼5F净化实验室洁净设备一套。更衣室和缓冲室等辅助区域准洁净要求，其他...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海大学2024年07月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 嵌入式芯片封装教学系统 装片设备：固晶周期：小于180ms；芯片位置精度：X与Y方误差≤35um；支持...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

集成电路(IC) 上海 上海 发布时间：2024-05-22 采购要求/询价意向 询价物品 TMI8261 DC 双向马达驱动IC 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

编号：ITPOC20240501 一、采购内容及要求 现向全社会公开征集自动化攻击防范一体化硬件设备POC供应商，请有意者并具备以下要求的供应商前来我行报名。 （一）采购内容 采购一套自动化攻击防范一体化硬件设备，具备动态封装、动态验证、动态混淆、动态令牌等技术手段，能有效防护自动化攻击。 （二）技术要求 1.产品系统应支持统信、麒麟等国产化操作系统，兼容国...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

集成电路(IC) 上海 上海 发布时间：2024-05-21 采购要求/询价意向 询价物品 GC2083 1/3.02车载摄像头芯片/1080P -200W像素 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

中冶（上海）钢结构科技有限公司资格预审公告 一、招标项目概述 1、招标项目名称：集成电路研发制造用厂房及配套设施二期北区项目钢结构工程 2、招标编号： 201220-2024-GAQ2024011000-劳务分包-钢结构安装公开招标计划001 3、招标项目施工地点：嘉定区嘉定工业区上海市嘉定区基地（四至范围： 东至：高压走廊(G15防护绿带) 西至：世盛路...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

项目编号：ITCG202400134 为提高我行开发测试环境安全备份存储设备采购效率缩短供货周期，同时收敛设备品牌降低运维复杂度，申请开展开发测试环境安全备份存储原厂品牌入围采购工作。请有意者并具备下列要求的供应商前来我行报名。 一、采购内容及要求 （一）采购内容 1、1台四控安全备份全闪存存储（100TB可用容量）。 2、1台双控安全备份全闪存存储（75T...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

招标计划编号： SH2024001617 建设单位： 上海张江集成电路产业区开发有限公司 项目名称： 秋月路(盛夏路-晓桐路)新建道路工程项目 主要工程内容： 秋月路位于集成电路设计产业园，该新建道路工程东起晓桐路，西至盛夏路，北至在建5-1项目，南至在建5b-6项目，该道路属于园区开发配套的一条城市支路;道路全长约205m，红线宽度16m，规划双向2车道。...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

集成电路(IC) 上海 上海 发布时间：2024-05-15 采购要求/询价意向 询价物品 中颖 家电mcu 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

集成电路(IC) 上海 上海 发布时间：2024-05-15 采购要求/询价意向 询价物品 一款48V恒压转5V 100MA稳压芯片 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

集成电路(IC) 上海 上海 发布时间：2024-05-15 采购要求/询价意向 询价物品 德国SONOTEC气泡流量传感器SEMIFLOW CO.65 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海科技大学2024年06月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 高通量单分子测序系统 名称：高通量单分子测序系统 主要功能和目标：通过对DNA和RNA样本进行单分...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

一体机办公设备 上海 上海 发布时间：2024-05-13 采购要求/询价意向 询价物品 打印封装一体机FM3100 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

中国科学院上海技术物理研究所2024年5至12月政府采购意向-分区域钝化研究平台 详细情况 分区域钝化研究平台 项目所在采购意向： 中国科学院上海技术物理研究所2024年5至12月政府采购意向 采购单位： 中国科学院上海技术物理研究所 采购项目名称： 分区域钝化研究平台 预算金额： 400.000000万元(人民币) 采购品目： A02109900其他仪器仪...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

连接器 上海 上海 发布时间：2024-05-09 采购要求/询价意向 询价物品 TMS320C50PQA57芯片座 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

集成电路(IC) 上海 上海 发布时间：2024-05-08 采购要求/询价意向 询价物品 BGA 海力士 存储器 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

上海交通大学2024年5至6月政府采购意向-面向电动磁浮列车全尺寸车载高温超导磁体研制的紫铜封装型REBCO高温超导带材 详细情况 面向电动磁浮列车全尺寸车载高温超导磁体研制的紫铜封装型REBCO高温超导带材 项目所在采购意向： 上海交通大学2024年5至6月政府采购意向 采购单位： 上海交通大学 采购项目名称： 面向电动磁浮列车全尺寸车载高温超导磁体研制的...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

集成电路(IC) 上海 上海 发布时间：2024-04-29 采购要求/询价意向 询价物品 ADSP-21060LCW-160 数字信号控制器芯片IC 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

上海大学 驱动芯片流片服务 采购意向公示 为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下： 1、项目概况： （1）拟采购方式：上大迅采 （2）采购项目名称：驱动芯片流片服务 （3）预算金额：28万元 （4）采购需求概况： 开展对显示驱动CMOS背板的加工，其采用工艺为55nm， 需要电压1.2V/6V工艺，能够提供完整的产品服务流片服务，最后提供...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海大学2024年07月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 误码仪 应对高速芯片性能表征，需要购买符合下面技术需求的误码仪： （1）符号率范围：2 GBd 至 1...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海大学2024年07月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 采样示波器 应对高速光通信芯片性能测试需求，需要购置采样示波器表征信号信息源，该设备需满足下面指标：...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海大学2024年06月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 单分子纳米荧光成像显微镜 1.重构分辨率 XY≤20nm，Z≤50nm；包含2D，3D，3D-Stac...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海大学2024年07月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 可调谐激光源 用于高速芯片测试的可调激光源需要满足下面技术需求： （1）波长范围：同时覆盖1310/1...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海大学2024年07月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 实时示波器 应对高速光通信芯片性能测试需求，需要购置实时示波器表征信号信息源，该设备需满足下面指标：...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海大学2024年08月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 类器官代谢检测仪 拟采购类器官代谢检测仪一套，技术需求： 1.分析样本：可分析贴附性细胞，悬浮细胞，各...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海大学2024年08月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 全自动染色封片工作站 拟采购全自动染色封片工作站一套，技术需求： 1、双机械臂染色：双机械臂设计，智能...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海大学2024年07月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 无损三维电气故障定位设备 应对微电子元器件的内部结构和缺陷位置进行无损准确测定，所购置的无损三维电气故...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海大学2024年07月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 任意波形发生器 应对高速光通信芯片性能测试需求，需要购置任意波形发生器作为信号产生源，该设备需满足下面...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 上海大学2024年07月政府采购意向 如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 光波元器件分析仪 应对高速光通信芯片性能测试表征需求，所购置的光波元器件分析仪需要满足下面指标： （1...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

集成电路(IC) 上海 上海 发布时间：2024-04-26 采购要求/询价意向 询价物品 存储器 IC 芯片 TSOP48 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

集成电路(IC) 上海 上海 发布时间：2024-04-25 采购要求/询价意向 询价物品 滤波器 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

上海宝冶集团有限公司 招标公告（工程和服务） 1、招标编号： 201312-2023-S1GE***-专业分包-二次结构及装修工程一标-招标计划0 2、招标名称： 工业工程-长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目总承包工程工程-专业分包-二次结构及装修工程一标-招标计划016 3、招标范围： 详见招标文件 4、招标内容： 详见招标文件 5、项目...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

集成电路(IC) 上海 上海 发布时间：2024-04-24 采购要求/询价意向 询价物品 三防漆 采购总量 面议 目标单价 面议( 集成电路芯片封装 在正文中 )

询价通知书编码: *** 询价通知书名称: 工业工程-长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目总承包工程-专业分包-室内外管道工程-招标计划024 采购联系人: 陈沁怡 采购联系人电话: 采购联系人传真: 采购联系人EMAIL: 1370041280@qq.com 上海宝冶集团有限公司(工业工程分公司) 询价公告 一、询价编号：201312-20...( 集成电路芯片封装 在正文中 )