上海集成电路芯片封装招标采购

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:08:25 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***3 项目编号：HTXJ***8 预算经费：0.1万元 中标金额：0.1668万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***5购置附件Y...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:09:54 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***1 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：0.5238万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： CGW***购置TVS管SMAJ15...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:10:57 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***1 项目编号：HTXJ***3 预算经费：0.1万元 中标金额：2.359万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： CGW***购置电连接器FF40FJ1...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:11:37 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***9 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：0.9万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***9购置镀银铜丝TR...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:15:45 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***1 项目编号：HTXJ***2 预算经费：0.1万元 中标金额：30.0万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： CGW***购置电连接器AFKP-250...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:15:49 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***5 项目编号：HTXJ***2 预算经费：0.1万元 中标金额：0.0068万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***购置电缆WF...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:21:16 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***3 项目编号：HTXJ***3 预算经费：0.1万元 中标金额：4.841万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***购置其它膜电阻...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-05-14 19:23:10 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG***7 项目编号：A.HTXJ***4、B.HTXJ***0、C.HTXJ***1、D.HTXJ***3、E.HTXJ***5 专业领域...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:23:19 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***7 项目编号：HTXJ***8 预算经费：0.1万元 中标金额：125.0万元 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 中小型CMG整机可变刚度模拟测试子系统 场...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:23:21 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***9 项目编号：HTXJ***8 预算经费：0.1万元 中标金额：2.7111万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： CGW***购置电缆组件JSMA-J...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:23:24 截止时间：2024-05-17 统一信息编码：HDJGGG***3 项目编号：HTXJ***5 预算经费：0.1万元 中标金额：4.48万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***2购置热电阻温度...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:25:46 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***9 项目编号：HTXJ***0 预算经费：0.1万元 中标金额：0.288万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： CGW***购置FPGAJFMK50-...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:26:46 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***5 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：0.704万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***购置瓷介电容器...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-05-14 19:29:29 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG***3 项目编号：A.HTXJ***2、B.HTXJ***3、C.HTXJ***4、D.HTXJ***5、E.HTXJ***6 专业领域...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:08:31 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***0 项目编号：HTXJ***8 预算经费：0.1万元 中标金额：35.0万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： 空间环境下液滴辐射散热及动力学特性研究 场次号： XJ0...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:09:53 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***0 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：1.089万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***购置单层瓷介电...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:09:58 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***6 项目编号：HTXJ***1 预算经费：0.1万元 中标金额：16.48万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***3购置安装线C...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:10:56 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***0 项目编号：HTXJ***7 预算经费：0.1万元 中标金额：0万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： CGW***购置电容器C372C-250-4....( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:10:58 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***2 项目编号：HTXJ***6 预算经费：0.1万元 中标金额：0.003万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： CGW***购置电连接器SMA-J50...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:15:44 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***9 项目编号：HTXJ***7 预算经费：0.1万元 中标金额：870.75万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： CGW***购置主控盒Pr4.061...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-05-14 19:16:31 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG***6 项目编号：HTXJ***2 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 某型号驱动机构热真空试验 场次号： XJ***2 询价...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-05-14 19:18:06 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG***4 项目编号：HTXJ***5 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 簧片采购 场次号： XJ***5 询价开始时间： 2024-05-13...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-05-14 19:21:07 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG***2 项目编号：HTXJ***5 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 台式机和显示器 场次号： XJ***5 询价开始时间： 2024-05-14...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-05-14 19:21:09 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG***4 项目编号：HTXJ***9 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 电缆等测试 场次号： XJ***9 询价开始时间： 2...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:21:22 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***9 项目编号：HTXJ***5 预算经费：0.1万元 中标金额：4.5542万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***购置瓷介电容...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-05-14 19:23:16 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG***4 项目编号：HTXJ***2 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 钢管1项 场次号： XJ***2 询价开始时间： 2024-05-14...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:24:54 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***8 项目编号：HTXJ***2 预算经费：0.1万元 中标金额：3.972万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***6购置开关二极...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:24:56 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***0 项目编号：HTXJ***1 预算经费：0.1万元 中标金额：132.0万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： 中温热管 场次号： XJ***1 发布...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

证券之星消息，根据企查查信息整理，5月14日公布的《CGW***购置基于GMAX4002高清摄像机光学组件Pr2.854.2200JY2》中显示福建福光股份有限公司中标。公告内容如下： 统一信息编码：HDJGGG***8 项目编号：HTXJ***6 预算经费：0.1万元 中标金额：31.5万元 专业领域：其他...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:25:45 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***8 项目编号：HTXJ***1 预算经费：0.1万元 中标金额：8.704万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***4购置滤波器L...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-05-14 19:26:43 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG***2 项目编号：A.HTXJ***7、B.HTXJ***9、C.HTXJ***0、D.HTXJ***1、E.HTXJ***3 专业领域...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:26:47 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***6 项目编号：HTXJ***0 预算经费：0.1万元 中标金额：39.6万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： CGW***购置双轴微机械陀螺仪DDG0...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 19:26:48 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG***8 项目编号：HTXJ***2 预算经费：0.1万元 中标金额：76.0万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： 斯特林模拟换热器 场次号： XJ***2...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-05-14 19:28:35 截止时间：2024-05-21 统一信息编码：HDJGGG***9 项目编号：A.HTXJ***0、B.HTXJ***1、C.HTXJ***2、D.HTXJ***3、E.HTXJ***4 专业领域...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

各用户： 全军武器装备采购信息网2024年5月14日发布各类军工采购信息如下(信息发布情况以全军武器装备采购信息网网站公告为准) 序号 项目名称 统一编码 信息栏目 密级 有效时限 在线对接 1 产业园III工程联合办公区IT基础建设项目（二次招标）招标公告 HLJGGG*** 军工公告- 公开招标 公开 2024/06/06 否 2 产业园...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告概要： 公告信息： 采购项目名称 中国科学院上海微系统与信息技术研究所高精度光掩膜制备系统 品目 货物/设备/电工、电子生产设备/电子工业生产设备 采购单位 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 行政区域 上海市 公告时间 2024年05月14日 16:36 获取招标文件时间 2024年05月14日至2024年05月21日 每日上午:9:00 至 11:...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 18:37:49 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***3 预算经费：0.1万元 中标金额：2.289万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***9购置安装线SP...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 18:38:35 截止时间：2024-05-16 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：10.0696万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***1购置其它电...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 18:43:09 截止时间：2024-05-17 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***2 预算经费：0.1万元 中标金额：4.2万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： CGW***购置电缆组件JSMA-J212G...( 集成电路芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-05-14 18:43:12 截止时间：2024-05-17 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：0.44万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CGW***7购置片状（厚膜）...( 集成电路芯片封装 在正文中 )