北京智芯微电子科技有限公司***年第十三次集中采购（轻量化）封装测试-事前公示 发布时间：***-06-20 北京智芯微电子科技有限公司***年第十三次集中采购（轻量化）封装测试 事前公示 采购批次名称 北京智芯微电子科技有限公司***年第十三次集中采购（...( 微电子封装材料 在正文中 )

绵阳市***年制造业智能化改造数字化转型项目（省级切块资金项目） 拟推荐入库项目名单公示 ***-06-20 09:19 按照《四川省经济和信息化厅办公室关于做好***年制造业智能化改造数字化转型项目（切块资金项目）入库工作的通知》（川经信办函〔***〕***号）...( 微电子封装材料 在正文中 )

本项目成交结果公告如下： 一、项目名称：元器件、原材料及配套辅料类等 二、项目编号：JL*** 三、公示期限：***年 06月18日——***年06月21日 四、成交结果：详见附件。 五、提出异议的渠道和方式：如有关报价方对评审结果有异议的，可在本公示发布...( 微电子封装材料 在正文中 )

投标邀请 环氧粘接自动光学检测设备项目已具备招标条件。资金来源自筹资金。中招国际招标有限公司（招标代理机构）受中国电子科技集团公司第二十九研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。 1. 招标范围 1.1 货物名称：环氧粘接自动...( 微电子封装材料 在正文中 )

1. 项目名称： 吉利人才发展集团院校集成电路封装测试实验室建设项目 2.项目概况与招标范围 2.1招标范围： 2.1招标范围： 为满足吉利人才发展集团院校学科建设需求，计划采购集成电路封装测试实验室所需相应产品，采购内容见附件需求清单，最终采购产...( 微电子封装材料 在正文中 )

汇富大厦公开招商方案 一、房产情况 汇富大厦属温州市直房地产开发有限公司所有，位于南汇街道惠民路***号，地上建筑15层。此次招商为10层办公用房，建筑面积约***.55平方米。大厦地下2层配备车位数约***个。 二、经营业态 产业定位为数字经济及相关产...( 微电子封装材料 在正文中 )

采购公告﹒朝中心医采（***）17号 ***-05-30 采 购 公 告 朝中心医采（***）17号 欢迎并感谢贵公司参加我院此次采购活动，本次采购采定于***年6月6日进行，具体说明如下： 一、项目名称： 第一包：脑电图仪 编号：CZXYCGQX-*** 第二包：前庭康复训练仪 ...( 微电子封装材料 在正文中 )

党的十八大以来，福建省持续把数字福建建设作为基础性、先导性工程，充分发挥数字中国建设峰会、国家数字经济创新发展试验区等效应，推动数字技术与各产业深度融合、在各领域广泛应用，***年福建省省级政府服务能力为卓越级、保持全国第一梯队，...( 微电子封装材料 在正文中 )

投标邀请 环氧粘接自动光学检测设备项目已具备招标条件。资金来源自筹资金。中招国际招标有限公司（招标代理机构）受中国电子科技集团公司第二十九研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。 1. 招标范围 1.1 货物名称：环氧粘接自动...( 微电子封装材料 在正文中 )

重庆高新区政务服务和社会事务中心关于公布《***年二季度重庆高新区急需紧缺人才目录》的通告 为全面落实市委市政府人才工作部署，推动产业链和人才链深度融合，加快引进符合高新区“***”现代制造业集群体系产业发展方向的人才，现将《***年二季...( 微电子封装材料 在正文中 )

项目名称 集成电路工艺虚拟仿真系统 项目编号 JLU-KC*** 公告开始日期 ***-05-14 11:14:33 公告截止日期 ***-05-17 12:00:00 采购单位 吉林大学 付款方式 货到验收合格办理相关手续后***%付款。 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 国内合同签订后30个工作...( 微电子封装材料 在正文中 )

北京智芯微电子科技有限公司***年第七批集中采购公开竞争性谈判（服务）推荐的成交候选人公示 发布时间：***-05-11 北京智芯微电子科技有限公司***年第七批集中采购 公开竞争性谈判（服务） 推荐的成交候选人公示 （采购编号： ZX-***BC***-FF） 各相关应...( 微电子封装材料 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： ***-05-08 15:13:29 截止时间：***-05-12 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***、B.HTXJ***、C.HTXJ***、D.HTXJ***、E.HTXJ*** 专业领域：A.先进材料与制造、B.电子元器件、C.电子元器件、D.其他、E.先...( 微电子封装材料 在正文中 )

北京智芯微电子科技有限公司***年第十次集中采购（轻量化）封装测试-事前公示 发布时间：***-05-07 北京智芯微电子科技有限公司***年第十次集中采购（轻量化）封装测试 事前公示 采购批次名称 北京智芯微电子科技有限公司***年第十次集中采购（轻量化...( 微电子封装材料 在正文中 )

中国电力科学研究院有限公司***年第四批服务类竞争性谈判采购（一）成交结果公告 （采购编号：***-1） 中国电力科学研究院有限公司***年第四批服务类竞争性谈判采购（一）评审活动已经结束。现将成交结果公告如下： 序号 分标编号 分包编号 项目名...( 微电子封装材料 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： ***-04-25 16:25:23 截止时间：***-04-30 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***、B.HTXJ***、C.HTXJ***、D.HTXJ***、E.HTXJ*** 专业领域：A.其他、B.电子元器件、C.电子元器件、D.其他、E.动力与传动 一...( 微电子封装材料 在正文中 )

中国电力科学研究院有限公司***年第四批 服务类竞争性谈判采购（一） 推荐的成交候选人公示 （采购编号：***-1） 各相关应答人： 中国电力科学研究院有限公司***年第四批服务类竞争性谈判采购（一）评审工作已经结束，现将评审委员会推荐的成交候...( 微电子封装材料 在正文中 )

项目名称 SIP芯片定制 项目编号 JJ*** 公告开始日期 ***-04-23 11:17:25 公告截止日期 采购单位 福州大学 付款方式 1) 在项目合同签订后的7个工作日内，支付乙方合同总金额的30%； 2) 在乙方按照第三条协议规定完成项目成果交付并得到甲方确认后的7个工作...( 微电子封装材料 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： ***-04-18 15:11:56 截止时间：***-04-22 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ*** 预算经费：0.1万元 中标金额：2.***万元 专业领域：电子元器件 一、采购清单 电子元器件 二、主要内容 标题： CRP***-01D管壳2项零件外协...( 微电子封装材料 在正文中 )

北京智芯微电子科技有限公司***年第八次集中采购（轻量化）封装测试事前公示 发布时间：***-04-15 北京智芯微电子科技有限公司***年第八次集中采购（轻量化）封装测试 事前公示 采购批次名称 北京智芯微电子科技有限公司***年第八次集中采购（轻量化...( 微电子封装材料 在正文中 )