分谈分签+武汉迈力特通信有限公司+电子元器件的询价书的询价结果公告 采购结果名称：分谈分签+武汉迈力特通信有限公司+电子元器件的询价书的询价结果 询价结果编号：XJJG*** 询价书名称：分谈分签+武汉迈力特通信有限公司+电子元器件的询价书 ...( 半导体集成电路 在正文中 )

询比采购公告 一、采购单编号：GX-***-*** 二、采购单名称：CJ-FD-DA***表贴集成电路AMS***（第三次） 三、采购单位：南京国电南自电网自动化有限公司 四、采购方式：公开询比采购 五、采购类型：货物 六、报价方式：整单报价 七、报价截止时间：2...( 半导体集成电路 在正文中 )

公告基本信息 项目编号 ZX*** 项目名称 通产新材料产业园4栋东L04 起始日期 ***年02月09日 00时00分00秒 结束日期 ***年02月27日 23时59分59秒 资产信息 资产现状 未租 地址 南山区朗山路28号4栋 装修情况 简装 面积/数量 42.00平方米 权属情况 其它权属证明 资...( 半导体集成电路 在正文中 )

第1次变更信息 招租底价 42元/平方米/月 变更为 50元/平方米/月 公告基本信息 项目编号 ZX*** 项目名称 通产新材料产业园4栋东L04 起始日期 ***年02月09日 00时00分00秒 结束日期 ***年02月27日 23时59分59秒 资产信息 资产现状 未租 地址 南山区朗山路28号4栋 装...( 半导体集成电路 在正文中 )

公告基本信息 项目编号 ZX*** 项目名称 通产新材料产业园1栋*** 起始日期 ***年02月09日 00时00分00秒 结束日期 ***年02月27日 23时59分59秒 资产信息 资产现状 未租 地址 广东省深圳市南山区朗山路28号通产新材料产业园 装修情况 简装 面积/数量 ***.00平方米 ...( 半导体集成电路 在正文中 )

公告基本信息 项目编号 ZX*** 项目名称 通产新材料产业园9栋西 起始日期 ***年02月09日 00时00分00秒 结束日期 ***年02月27日 23时59分59秒 资产信息 资产现状 在租 地址 朗山路28号通产新材料产业园9栋 装修情况 简装 面积/数量 ***.40平方米 权属情况 其它权...( 半导体集成电路 在正文中 )

深圳职业技术大学三维x线成像设备意向公开 采购单位: 深圳职业技术大学 项目名称: 三维x线成像设备 预算金额（元）: 2,***,***.*** 采购品目: 教学仪器 采购需求概况: 在集成电路学院的专业课程体系中，X线检测设备、3D影像分析单元是支撑实践教学环节的重...( 半导体集成电路 在正文中 )

深圳职业技术大学半自动高压热调控测试系统意向公开 采购单位: 深圳职业技术大学 项目名称: 半自动高压热调控测试系统 预算金额（元）: 2,***,***.*** 采购品目: 其他仪器仪表 采购需求概况: 集成电路电学性能测试与《微电子及集成电路基础》《国产芯片创...( 半导体集成电路 在正文中 )

深圳职业技术大学大尺寸元件无损检测设备意向公开 采购单位: 深圳职业技术大学 项目名称: 大尺寸元件无损检测设备 预算金额（元）: 1,***,***.*** 采购品目: 其他仪器仪表 采购需求概况: 大尺寸元件无损检测设备对材料科学与工程，电子器件与工程技术、集...( 半导体集成电路 在正文中 )

深圳职业技术大学晶圆级片内性能分布测试装置意向公开 采购单位: 深圳职业技术大学 项目名称: 晶圆级片内性能分布测试装置 预算金额（元）: 1,***,***.*** 采购品目: 其他仪器仪表 采购需求概况: 《光刻工艺原理与应用》、《半导体物理与器件》、《半导体...( 半导体集成电路 在正文中 )

深圳职业技术大学半导体级宽频域综合测试设备意向公开 采购单位: 深圳职业技术大学 项目名称: 半导体级宽频域综合测试设备 预算金额（元）: 2,***,***.*** 采购品目: 其他仪器仪表 采购需求概况: 半导体级宽频域综合测试设备是集成电路学院教学工作的重要...( 半导体集成电路 在正文中 )

深圳职业技术大学万级洁净间洁净设施意向公开 采购单位: 深圳职业技术大学 项目名称: 万级洁净间洁净设施 预算金额（元）: 1,***,***.*** 采购品目: 其他仪器仪表 采购需求概况: ***年学院建成前后道平台工艺平台洁净间，现规划将2楼装配成万级洁净间，满...( 半导体集成电路 在正文中 )

2.4轧钢电料备件采购 询价单号 XJCG*** 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 ***-02-10 00:00:00 报价截至时间 ***-02-13 14:00:00 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 C*** 中间继电器底座 中间继电器及附件；规格型...( 半导体集成电路 在正文中 )

IGBT组件等一批备件公开采购 询价单号 XJ***A 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 ***-02-11 00:00:00 报价截至时间 ***-02-14 00:00:00 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 C*** 徕卡Disto X3测距仪 其它测试/测量仪器;型...( 半导体集成电路 在正文中 )

分谈分签+陕西海泰电子有限责任公司+集成电路/天水天光（***厂）的询价书的询价结果公告 采购结果名称：分谈分签+陕西海泰电子有限责任公司+集成电路/天水天光（***厂）的询价书的询价结果 询价结果编号：XJJG*** 询价书名称：分谈分签+陕西海泰...( 半导体集成电路 在正文中 )

南京模拟技术研究所有限公司（中国融通集团第六十研究所）半导体激光器一批采购项目-（包4）(二次)成交结果公示 采购模式：分散采购采购方式：--项目类型：物资 标段/包名称: 南京模拟技术研究所有限公司（中国融通集团第六十研究所）半导体激光器...( 半导体集成电路 在正文中 )