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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目工程总承包招标文件公示
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目工程总承包即将组织公开招标,现将招标文件进行公示,招标文件详情见附件!
招标文件公示时间:2024年7月26日-2024年7月29日
招标文件公示,详情见附件!