开启全网商机
登录/注册
【浙江省﹒湖州市﹒吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包合同订立信息公示
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
| 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目 | |||
| 项目编号： | **** | ||
| 项目名称： | 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目 | ||
| 招标单位： | **** | ||
| 项目地址： | **市**区织里镇 | ||
| 相关行业： | 建筑 | 招标方式： | 公开招标 |
| 特征规模： | 本项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税3500万。 | ||
| | |||
| 标段： | ****002001 | ||
| 招标内容： | 土建施工 | ||
| 中标单位： | **** | ||
| 项目经理： | 何鉴壹 | 技术负责人： | 何鉴壹 |
| 中标价： | ****09398.7元(人民币) | ||
| 中标工期： | 365日历天 | ||
招标进度跟踪
2025-02-07
2025-01-24
2024-12-19
2024-10-28
中标通知
【浙江省﹒湖州市﹒吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包合同订立信息公示
当前信息
2024-09-30
2024-09-20
2024-09-20
2024-08-09
2024-08-08
2024-07-26
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
