第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目） EPC总承包招标文件澄清文件（第1号）

第三代半导体射频功率器件及****基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功****研发中心建设项目）EPC总承包

招标文件澄清文件（第1号）

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各潜在投标人：

现对第三代半导体射频功率器件及****基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功****研发中心建设项目）EPC总承包（项目编号：****）招标文件进行如下澄清修改：

一、对招标文件附件7 工程量模拟清单作如下修改：

（一）“1#生产厂房建筑工程”—“项目编码：010514B03001”—“项目名称：混凝土墙板”的原计量单位为“m3”，现计量单位修改为“㎡”。

（二）“1#生产厂房建筑工程”—“项目编码：011****03002”、“项目编码：011****03008”、“项目编码：011****03004”、“项目编码：011****03006”、—“项目名称：细石混凝土地面”的原项目特征为：

1.150厚C20混凝土垫层(C8@200钢筋网片)；

2.30厚砂垫层；

3.0.4厚聚乙烯薄膜防潮层；

4.素土夯实,压实系教≥0.93；

5.其他未明确的需满足规范、图纸及招标要求。

现项目特征修改为：

1.50厚C20细石混凝土随打随抹，压实赶光，内含C8@200钢筋网片；

2.其他未明确的需满足规范、图纸及招标要求。

二、各潜在投标人在编制投标文件时应对工程量模拟清单中的上述内容作相应修改。标书代写

其他内容不变。

招 标 人：****

招标代理机构：****

日 期：2024年11月06日