介质层化学机械研磨（CMP）设备招标公告

日 期：2024年 11 月 27 日

招标编号：****

项目名称：介质层化学机械研磨（CMP）设备

****受****委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024年 11 月 27 日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式，现邀请合格投标人参加投标。

1. 招标条件

1.1 项目概况：全新介质层化学机械研磨（CMP）设备1台 。

1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。

1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。

2. 招标内容

2.1 项目实施地点：**市**区西园南街20号

2.2设备主要功能：化学机械研磨CMP（Chemical Mechanical Polishing）是利用旋转的抛光头以一定的压力将wafer压在旋转的抛光垫上，通过化学去膜和机械去膜的交替过程中实现全局平坦化，是集成电路制造中的常用工艺。利用CMP设备可以实现IC器件全局平坦化，实现更小的设计图形，更多层的金属互连，提高电路的可靠性、速度和良品率。为满足以硅光产品为代表的特殊工艺要求，本次招标设备的研磨均匀性需高于常规8英寸3 Zone研磨头CMP设备的能力，同时对CMP膜厚管控有较高的要求，可根据膜厚反馈之Polish time实现自动平坦化process。

2.3交货时间：自合同签订后的4个月内完成设备交货，设备装机与调试不超过30个工作日。

3.投标人资格要求

3.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

3.2本次招标不接受代理商投标，只接受原厂参与投标。

3.3本次招标不接受转包、分包或联合体投标。

3.4应标机台为200mm CMP全自动化量产机型，2021年7月初至2024年10月底在8****工厂****工厂）售出量≥10台，并提供相应的销售合同等作为证据。

3.5投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。

3.6投标人未****公司的黑名单，需提供自我声明；

4.招标文件的领购

4.1 招标文件领购开始时间：2024年 11 月 27 日

4.2 招标文件领购结束时间：2024年 12 月 4日

4.3 招标文件领购地点：**市**区五里店嘉景园B座14-1

4.4 招标文件售价：500人民币/套

5.投标文件的递交

5.1 投标截止时间（开标时间）：2024年 12 月 18 日14：00 分,投标文件递交时间：2024年 12 月18日13：30分－2024年12月18日14 ：00 分。标书代写

5.2 投标文件送达地点：**市**区西园南街20号****会议室

5.3 开标地点：**市**区西园南街20号****会议室标书代写

6.发布公告的媒体

本项目公告在《中国国际招标网》、中国电科电子采购平台（www.****.com）”上发布，投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册，中标情况将在《中国国际招标网》、中国电科电子采购平台（www.****.com）”上公布。

7.联系方式

招标人：****

地址：**市**区西园南街20号

联系人：汪思成

电话：156****7617

招标机构：****

地址：**市**区五里店嘉景园B座14-1

联系人：王静、尹奕

电话：023-****5002、186****8091

8.其他补充说明

****银行账户信息：

开户名称：****

银行帐号：6232 8100 1000 0201 014

开户行：****银行****公司****支行

行号：105****06030