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介质层化学机械研磨（CMP）设备（重新招标）中标公告
摘要信息
中标单位
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中标金额
11900000.00
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招标详情
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| 来源： | 发布日期：2025-01-14 |
项目名称：介质层化学机械研磨（CMP）设备（重新招标）
招标项目编号：****
项目所属地区：**
招标范围： 介质层化学机械研磨（CMP）设备1台
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-12-30 14:00
公示开始时间：2025-1-8 12：00
评标公示截止时间：2025-1-13 17:00
中标结果公告时间：2025-1-14
中标人：****
中标供应商信息
供应商名称：**** 中标金额（/万元）：1190
招标进度跟踪
2025-01-14
中标通知
介质层化学机械研磨（CMP）设备（重新招标）中标公告
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