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介质层化学机械研磨（CMP）设备（重新招标）评标结果公示公告
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招标详情
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项目名称：介质层化学机械研磨（CMP）设备（重新招标）
招标项目编号：****
项目所属地区：**
招标范围：介质层化学机械研磨（CMP）设备1台
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-12-30 14:00
公示开始时间：2025-1-8 12：00
评标公示截止时间：2025-1-13 17：00
中标候选人名单：
候选人排名：1
投标商名称：****
招标进度跟踪
2025-01-14
2025-01-08
候选人公示
介质层化学机械研磨（CMP）设备（重新招标）评标结果公示公告
当前信息
2024-12-10
2024-12-09
2024-11-27
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