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苏州高邦4款芯片封装基板加工

公告-招标公告

江苏 -苏州

发布时间： 2025年03月05日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

芯片封装基板

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

重要声明：

该项目属于自行采购项目，****大学****中心进行项目登记，目前该项目已进入“申请单位自行组织采购”环节，意向供应商请及时联系项目申请单位了解采购项目具体情况。

本信息纯属项目预告性、参考性信息，由于项目申请单位的原因，该项目可能有调整甚至取消采购。正式采购信息以项目申请单位发布（或通知）的为准，请及时联系项目申请单位。

项目编号：****

项目名称：**高邦4款芯片封装基板加工

采购类型：服务

申请单位：****

预算金额：17万元

项目内容简述：甲方负责向乙方提供基板设计图纸及相关工艺要求（Gerber）。乙方负责准确无误地将甲方的图纸和数据在相应的基板厂制作基板，在基板制作完成后根据甲方的要求完成4款芯片（RF8513-1 / RF8526-1 /RF8052-1/Sysoc）的相应样品封装，并交付样品（每款50颗）给甲方。

项目联系人：李明哲，手机号：151****9908

附件下载：标书代写（采购计划表下载）

附件（1）