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电子科学与技术学院混合信号集成电路与微系统科研团队自行采购项目结果公开

江苏 -苏州

发布时间： 2025年03月07日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

学院信号集成电路采购项目公开

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

****混合信号集成电路与微系统科研团队自行采购项目结果公开

项目名称：**高邦4款芯片封装基板加工

采购类型：服务

申请单位：****混合信号集成电路与微系统科研团队

预算金额：17万元

成交结果: ****

成交价格：16.8065万元

成交报价单：（附件）

采购小组：刘马良李明哲徐鹏

项目联系人：李明哲，手机号：151****9908

附件（1）

招标进度跟踪

2025-03-07

中标通知

电子科学与技术学院混合信号集成电路与微系统科研团队自行采购项目结果公开

当前信息

2025-03-06

招标预告

2025-03-05

招标公告

苏州高邦4款芯片封装基板加工

招标项目商机

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