开启全网商机
登录/注册
电子科学与技术学院混合信号集成电路与微系统科研团队自行采购项目预告
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
****混合信号集成电路与微系统科研团队自行采购项目预告
重要声明：
该项目属于自行采购项目，****大学****中心进行项目登记，目前该项目已进入“申请单位自行组织采购”环节，意向供应商请及时联系项目申请单位了解采购项目具体情况。
本信息纯属项目预告性、参考性信息，由于项目申请单位的原因，该项目可能有调整甚至取消采购。正式采购信息以项目申请单位发布（或通知）的为准，请及时联系项目申请单位。
项目编号：****
项目名称：**高邦4款芯片封装基板加工
采购类型：服务
申请单位：****
预算金额：17 万元
项目内容简述： 甲方负责向乙方提供基板设计图纸及相关工艺要求（Gerber）。乙方负责准确无误地将甲方的图纸和数据在相应的基板厂制作基板，在基板制作完成后根据甲方的要求完成4款芯片（RF8513-1 / RF8526-1 /RF8052-1/Sysoc）的相应样品封装，并交付样品（每款50颗）给甲方。
项目联系人：李明哲，手机号：151****9908
附件（1）
采购计划表.xls下载预览
招标进度跟踪
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
