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北京航空航天大学集成电路科学与工程学院2025年28nm芯片晶圆流片项目
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
****2025年4至12月政府采购意向-****集****学院2025年28nm芯片晶圆流片项目 详细情况
| ****集****学院2025年28nm芯片晶圆流片项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年4至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****集****学院2025年28nm芯片晶圆流片项目 |
| 预算金额： | 428.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0000其他专业技术服务
|
| 采购需求概况 ： |
工艺要求： 1、工艺制成：28nm HPC+工艺 2、金属层次支持：9层 3、芯片电压：0.9/1.8V 4、芯片面积：42mm2 5、晶圆数量：不小于100颗裸芯片
|
| 预计采购时间： | 2025-05 |
| 备注： |
无
|
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-01-22
2026-01-09
2025-10-17
2025-09-26
2025-09-22
2025-04-10
2025-04-10
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北京航空航天大学集成电路科学与工程学院2025年28nm芯片晶圆流片项目
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