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厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施二标段 （施工“评定分离”）
招标详情
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| 工程建设项目施工招标预算价、最高投标报价限价告知单 | ||||||||||
| 序号 | 招标编号 | 招标工程建设项目名称 | 标段(合同段） | 预算价（万元） | 最高投标报价限价 （万元） | 备注 | ||||
| 1 | **** | ****高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施二标段 （施工“评定分离”） | / | 21552.4496 | 21255.0000 | |||||
| 编 制 说 明 | 1、本项目的最高投标报价限价与工程预算价相比下降 1.38 %； 2、本项目的预算价、最高投标报价限价均已计取 3 %的风险包干费； 3、本项目的最高投标报价限价书、附件（如有）与本告知单同时发布。 | |||||||||
| 招 标 人 | ****（盖章） | 招标代理机构 | ****（盖章） | |||||||
| 编制单位：（盖章） | 编制单位法定代表人或委托代理人（签字或盖章） | |||||||||
| 造价工程师：（签字盖专用章） | ||||||||||
| 日期：2025年07月04日 | ||||||||||
招标进度跟踪
2025-07-28
2025-07-04
中标通知
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施二标段 （施工“评定分离”）
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