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厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施二标段 （施工“评定分离”）的中标结果公告
招标详情
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中标结果公布
招标项目编号****的****高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施二标段 （施工“评定分离”）建设项目的招标，****委员会的中标人推荐结果确定了中标人，现将中标人有关情况公布如下：
| 中标人 | **** | ||
| 中标价 | ****21881.6元 | 项目负责人 | 施辉辉 |
| 工期 | 工期120 日历天 （其中各关键节点的工期要求为主机设备和材料进场75天，达到车间二级洁净管制90 天，达到车间三级洁净管制105 天，达到生产设备搬入条件115天（完成无尘室静态检测标准，满足环境温湿度、含尘量、换气次数）） | 质量标准 | 合格且符合招标人要求 |
招标人名称： ****
招标人地址： ****门市**区雍厝路99号
招标人联系方式： 吴宋鹏，020-****7169
招标人： （电子签名专用章） 招标代理机构： （电子签名专用章）
附件（1）
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