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高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）
招标详情
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一、原公告主要信息
原项目名称：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）
原项目编号：****
原公告日期：2025-07-15
二、公告内容（更正事项、内容及日期等）
高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）答疑01
项目编号：****
各潜在投标人：
1、招标材料内甲供材料内找不到配电箱 M2-1UALc1 、工艺配电箱M2-1APgy1-18工艺配电箱M2-1APgy19/20，导致这几台配电箱无法强制对应成甲供材料
答：以上均为甲供。
2、 招标材料内甲供材料内多出一台工艺配电箱I-LINE M2-2APgy1-76,400A,导致无法与分部分项清单内的配电箱强制对应成甲供材料(注:分部分项清单内无这台规格型号的配电箱)
答：以上均为甲供。分部分项内配电箱编号为M2-1APgy1-18、M2-1APgy19/20（1-76是序号）
注：此答疑文件视同招标文件的组成部分，与招标文件具有同等 法律效力，请随时关注****交易中心交易系统发布的信息并及时下载。
招标人：****
地址：**省**市**区大禹路2350号
邮编：230012
联系人：罗凯
电话：0512-****5678
招标代理机构：****
地址：****花园大道369号
邮编：230000
联系人：徐工
电话：0551-****3719
2025年07月18日
附件（1）
答疑01-回复.pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-12-29
2025-12-29
2025-09-09
2025-08-19
2025-08-19
2025-08-12
2025-08-07
2025-07-27
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当前信息
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