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高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）项目中标结果公示
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高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）中标结果公示（评定分离）
高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）（项目编号：****）定标工作已经结束，中标人已经确定。现将中标结果公示如下：
中标人名称:****
中标金额：人民币肆仟肆佰叁拾玖万陆仟贰佰捌拾肆元柒角玖分(￥****6284.79元)
评标委员会成员名单：鲁祥友，张大力，程伟，李小强，时勇，张玲玲，李明明
**工大****公司
公示日期：2025年08月19日
招标进度跟踪
2025-12-29
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2025-09-09
2025-08-19
2025-08-19
中标通知
高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）项目中标结果公示
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