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高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）
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高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程（二次）第1次保证金退款
退款信息
| 项目编号 | 投标人 | 投标保证金 | 退款指令发送时间 | 退款状态 |
| **** | 中电****公司 | 500000.00 | 2025-08-12 | ****银行 |
| **** | 中国****公司 | 500000.00 | 2025-08-12 | ****银行 |
招标进度跟踪
2025-12-29
2025-12-29
2025-09-09
2025-08-19
2025-08-19
2025-08-12
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