安吉半导体封装产业园项目（EPC）中标候选人公示

**半导体封装产业园项目（EPC）中标候选人公示

标段(包)名称：**半导体封装产业园项目（EPC）

标段(包)编号：****

招标方式：公开招标

项目公告发布时间：2025年08月28日

开标时间：2025年09月30日09时30分

公示时间：2025年10月10日——2025年10月13日

标段

名称

排名

中标候选人

投标报价(元)

项目负责人

设计负责人

施工负责人

工期

**半导体封装产业园项目（EPC）

/

****(联合体牵头人)、 ****研究院有限公司(联合体成员)

****12742

卢强(建筑工程一级注册建造师、证书编号：京135********01308)

郑欣(一级注册建筑师、证书编号：201****1760)

卢强(建筑工程一级注册建造师、证书编号：京135********01308)

400日历天

**半导体封装产业园项目（EPC）

/

中国电子系统****公司

****71396

李永彬(建筑工程一级注册建造师、证书编号：冀113********06372)

张超(一级注册结构工程师、证书编号：

S202****2308)

李永彬(建筑工程一级注册建造师、证书编号：冀113********06372)

400日历天

**半导体封装产业园项目（EPC）

/

****集团****公司(联合体牵头人)、****研究院****公司 (联合体成员)

****68058

任正勇(建筑工程一级注册建造师、证书编号：京111********08316)

陈禕(一级注册结构工程师、证书编号：S201****2907)

任正勇(建筑工程一级注册建造师、证书编号：京111********08316)

400日历天

**半导体封装产业园项目（EPC）

/

****研究院有限公司(联合体牵头人) 、****工程局有限公司(联合体成员)

****94896

董俊(一级注册结构工程师、证书编号：
S200****1238)

刘许民(一级注册建筑师、证书编号：
201****1064)

赵兴亮(建筑工程一级注册建造师、证书编号：津112********14139)

400日历天

**半导体封装产业园项目（EPC）

/

信****设计研究院****公司(联合体牵头人) 、****公司(联合体成员)

****38876

欧华星(一级注册建筑师、证书编号：200****0658)

程建中(一级注册建筑师、证书编号：200****0710)

李正晖(建筑工程一级注册建造师、证书编号：鄂142********03417)

400日历天

备注：以上中标候选人不标明排序，按中标候选人企业名称的第一个汉字笔画由少到多排序，第一个汉字笔画相同的，按第二个汉字笔画由少到多排序，以此类推。

无效投标单位及原因：

序号

无效单位

无效原因

1

无。

如对评标结果有异议的，请在公示期内按照《中华人民**国招标投标法实施条例》的相关规定向招标人提出异议。

招标人：****

招标代理机构：****

地址：**市安**昌硕街道胜利西路1号发展大厦

地址：**省****商务中心3幢1001室、1002室、1003室

电话：138****0700

电话：0572-****810、0572-****881

投诉应根据《中华人民**国招标投标法实施条例》及《工程建设项目招标投标活动投诉处理办法》（国家七部委11号令）等相关规定的要求提供真实资料，否则将视为无效投诉。

监督机构：****建设局

投诉受理部门：****建设局

联系电话：0572-****739

联系电话： 0572-****739

地址：安**递铺镇翠竹路1号

2025年10月09日

中标候选人公告.pdf

评审结论一览表.pdf

推荐的中标候选人名单.pdf

资格业绩、企业业绩、人员业绩、企业信用、企业综合实力.zip