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**半导体封装产业园项目(EPC)中标结果公告(暨定标结果公告)
招标项目:**半导体封装产业园项目(EPC)
标段(包)编号:****
招标单位:****
招标代理机构:****
定标方式:要素票决定标法
定标时间:2025年10月17日09时30分
定标地点:****交易中心(商会大厦A座8楼)第五评标室
公告时间:2025年10月18日——2025年10月20日
中标单位
****(联合体牵头人) 、****公司(联合体成员)
中标价
****38876元
项目负责人
欧华星(一级注册建筑师、证书编号:200****0658)
设计负责人
程建中(一级注册建筑师、证书编号:200****0710)
施工负责人
李正晖(建筑工程一级注册建造师、证书编号:鄂142********03417)
工期
400日历天
质量目标
①设计要求的质量标准:按照法律规定,以及国家、行业和地方的规范和标准完成设计工作,并符合初步设计文件及第五章”发包人要求”;
②施工要求的质量标准:达到现行国家验收标准的合格等级。
③工程所有物资(设备)采购质量标准:符合招标文件、设计图纸及有关标准、规范的要求。
招标单位:****
招标代理机构:****
2025年10月17日