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安吉半导体封装产业园项目[A3305230700005537001001]
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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| 项目名称: | **半导体封装产业园项目 | 项目代码: | **** | ||
| 招标人: | 名称:**** | 代理机构: | 名称:**** | ||
| 地址:/ | 地址:**省****商务中心3幢1001、1002、1003室 | ||||
| 联系人:傅松贵 | 联系人:卢杏英 | ||||
| 电话:182****3970 | 电话:135****5731 | ||||
| 标段（包）名称: | **半导体封装产业园项目（EPC） | 标段（包）编号: | A330********055****1001 | ||
| 中标人: | 合同价款: | 工期（或服务期、交货期）: | 质量要求: | 项目负责人: | |
| **** | 768,838,876.00元 | 400天 | 安**公共**交易网 | 欧华星 | |
| 签约时间: | 2025年12月25日 | ||||
| 行政监督机构: | 安******办公室 | 电话: | 0572-****212 | ||
| 合同备案意见: | 同意 | ||||
| 来源平台: | 安**公共**交易系统 | 服务平台接收时间: | 2025-12-25 16:33:38 | ||
招标进度跟踪
2025-12-25
中标通知
安吉半导体封装产业园项目[A3305230700005537001001]
当前信息
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2025-10-16
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2025-08-28
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