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[JG2025-5368]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
招标详情
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发布时间：2025-12-24 16:48
中标结果公示
| 项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理[项目编号:****] | |
| 定标时间：2025年12月23日14时00分 至 2025年12月23日18时00分 | 公示时间：2025年12月24日16时48分 |
| 单位名称 | 候选人代码 | 总得分 | 排名 | 是否被确认为中标人 |
| ******公司 | 914********219552K | 77.28 | 3 | 否 |
| ******公司 | 914********336153B | 79.66 | 2 | 否 |
| **** | 914********197608E | 86.83 | 1 | 是 |
| 中标人：**** | 中标价（万元）：141.00 | 项目负责人：陈卫中 |
根据《中华人民**国招标投标法实施条例》第六十条规定，投标人或者其他利害关系人认为招标投标活动不符合法律、行政法规规定的，可以自公示之日起10日内向有关行政监督部门投诉。投诉应当递交投诉书，投诉书的内容应符合《工程建设项目招标投标活动投诉处理办法》（7部委第11号令）第七条的规定。
招标投标监督部门：**开发区建****办公室（**市**区建****办公室）、****审批局
联系地址：**市**区水西路30号四楼、**市**区香雪三路3号
联系电话：020-****1336
招标人名称：****
日期：2025年12月24日
附件（2）
中标公示.pdf下载预览
公示版-定标报告.pdf下载预览
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2025-12-25
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中标通知
[JG2025-5368]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
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