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| 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包 | |
| 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包 | |
| 正常 | 文件发布人**** |
| 2025-12-25 |
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1
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广****公司
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914********762449E
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2
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****集团有限公司
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914********144681L
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3
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****公司
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911********28709XY
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4
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****公司
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916********144998W
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5
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中建****公司
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913********5744317
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6
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****集团有限公司
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914********477964C
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7
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**市****公司
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****0300MA5G7HCJ77
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8
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****公司
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915********854690R
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9
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****集团有限公司
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913********5315079
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10
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****集团有限公司
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911********0019670
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11
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中建****公司
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913********70434XD
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12
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中建三局第一****公司
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914********3157744
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13
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中建****公司
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913********891128H
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14
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深****公司
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914********723740M
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15
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****集团有限公司
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913********9534723
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