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[JG2025-5450]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包

结果-候选人公示

广东 -广州

发布时间： 2025年12月25日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

半导体芯片尺寸基板制造

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

发布时间：2025-12-25 00:00

中标候选人公示

投资项目代码

****

投资项目名称

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目

招标项目名称

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包

标段（包）名称

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包

公示名称

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包中标候选人公示

开标日期

2025年12月23日 9时0分

评标情况

经评审，评标委员会按照招标文件的规定推荐合格的中标候选人，【不排序，按统一社会信用代码后4位（除校验码外）大小排位，如统一社会信用代码后4位出现字母情况的，字母以 0 进行代替大小排位；如出现后4位（除校验码外）大小一致的，则随机排位】。名单如下：

统一社会信用代码	合格的中标候选人	投标总报价（元）
914********477964C	****	****16624.24
911********28709XY	****公司	****72371.39
914********3157744	中建三局第一****公司	****83103.55
914********144681L	****集团有限公司	****22537.02
913********5744317	中建****公司	****66666.68
914********723740M	深****公司	****18828.72
913********9534723	****集团有限公司	****72829.55
911********0019670	****集团有限公司	****07342.87
913********891128H	中建****公司	****00852.45
****0300MA5G7HCJ77	市**公司	****22223.26

另外，****公司、中建****公司的投标文件未按格式六规定的格式填写相应内容，不予以通过技术标有效性审查；****集团有限公司、广****公司、****公司的《投标文件编制情况》未按招标答疑及澄清纪要附件 2 填写相关内容，不予以通过经济标有效性审查。

合格的中标候选人

合格候选人代码

投标报价

质量承诺

工期（交货期）

中标候选人响应招标文件的资格能力条件

拟派项目负责人姓名

拟派项目负责人职业资格

****集团有限公司

911********0019670

17580.734287（万元）

按招标文件要求

资格情况：详见投标文件公开

业绩情况：/

尚林义

资质资格：详见投标文件公开

业绩：/

中建****公司

913********891128H

14710.085245（万元）

合格

330天

资格情况：详见投标文件公开

业绩情况：/

陈金松

资质资格：详见投标文件公开

业绩：/

中建三局第一****公司

914********3157744

17448.310355（万元）

满足招标文件要求

资格情况：详见投标文件公开

业绩情况：/

熊泉

资质资格：详见投标文件公开

业绩：/

深****公司

914********723740M

18321.882872（万元）

合格

330天

资格情况：详见投标文件公开

业绩情况：/

张敏

资质资格：详见投标文件公开

业绩：/

中建****公司

913********5744317

14666.666668（万元）

合格

工期总日历天数：330天（工期总日历天数与根据前述计划开竣工日期计算的工期天数不一致的，以工期总日历天数为准）。

资格情况：详见投标文件公开

业绩情况：/

江洪君

资质资格：详见投标文件公开

业绩：/

****集团有限公司

913********9534723

17017.282955（万元）

合格

计划开工日期：2026年1月5日,计划完工/竣工日期2026年12月1日；工期总日历天数：330天（工期总日历天数与根据前述计划开竣工日期计算的工期天数不一致的，以工期总日历天数为准）。

资格情况：详见投标文件公开

业绩情况：/

周锐

资质资格：详见投标文件公开

业绩：/

**市****公司

****0300MA5G7HCJ77

18322.222326（万元）

满足招标文件要求

资格情况：详见投标文件公开

业绩情况：/

李勇

资质资格：详见投标文件公开

业绩：/

****

914********477964C

18321.662424（万元）

合格

330天

资格情况：详见投标文件公开

业绩情况：/

彭大和

资质资格：详见投标文件公开

业绩：/

****集团有限公司

914********144681L

18322.253702（万元）

合格

330天

资格情况：详见投标文件公开

业绩情况：/

李洪章

资质资格：详见投标文件公开

业绩：/

****公司

911********28709XY

15487.237139（万元）

按招标文件要求

330日历天

资格情况：详见投标文件公开

业绩情况：/

张华楠

资质资格：详见投标文件公开

业绩：/

异议受理部门

******公司

联系地址

**市**区**镇知新路1321号

异议受理部门联系人

王工

联系电话

199****1571

招标投标监督部门

****开发区建****办公室（**市**区建****办公室）,****行政审批局

联系电话

020-****1336

联系地址

**市**区水西路30号四楼

公示开始时间

2025年12月25日00时00分

公示结束时间

2025年12月30日00时00分

法律法规规定和招标文件规定公示的其他内容

根据《中华人民**国招标投标法实施条例》第五十四条规定，投标人或其他利害关系人对该公示内容以及评标结果有异议的，应当在中标候选人公示期间向招标人提出。招标人应当自收到异议之日起3日内作出书面答复，作出答复前，应当暂停招标投标活动。投标人或其他利害关系人对招标人答复仍有异议的，应当在收到答复之日起10日内持招标人的答复及投诉书，向招标投标监督部门提出投诉。

说明：异议应当在中标候选人公示期间提出

附件:评标报告 - （公示版）.pdf
中标候选人公示.pdf

附件（2）

招标进度跟踪

2026-01-06

中标通知

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2026-01-06

中标通知

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2025-12-31

中标通知