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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地招标计划
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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计划信息
| 否 | 性质正常 | |
| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地招标计划 | ||
| ******公司 | 发布时间2025-12-25 | |
| **** | 招标人统一社会信用代码914********700084A | |
备注：本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考，所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。
明细内容
招标项目1
| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计 | ||
| 是 | 投资项目代码**** | |
| 房屋建筑 | 招标方式公开招标 | |
| 设计 | 预估发包价（元）****000.00 | |
| 440115 | 招标公告预计发布时间2026-01-26 | |
| **市****建设局 | ||
| 用地面积约356亩，规划总建筑面积约47.5万平方米，其中一期用地160亩，建筑面积约21.5万平方米，项目主要包括厂房、办公、宿舍、食堂、甲类仓库、废水站、门卫、连廊及相关配套设施，二期计容建筑面积约26万平方米。 | ||
招标项目2
| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地工程勘察 | ||
| 是 | 投资项目代码**** | |
| 房屋建筑 | 招标方式公开招标 | |
| 勘察 | 预估发包价（元）****000.00 | |
| 440115 | 招标公告预计发布时间2026-01-26 | |
| **市****建设局 | ||
| 用地面积约356亩，规划总建筑面积约47.5万平方米，其中一期用地160亩，建筑面积约21.5万平方米，项目主要包括厂房、办公、宿舍、食堂、甲类仓库、废水站、门卫、连廊及相关配套设施，二期计容建筑面积约26万平方米。 | ||
附件（1）
招标计划 (1).pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-03-03
2026-03-03
2025-12-25
招标预告
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地招标计划
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