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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
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| 正常 | 是否延期开标否 | |
| 2026-03-23 10:30:00 | 开标方式一阶段开标 | |
| ******公司 | 文件发布时间2026-03-03 | |
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