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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计招标公告【电子标】

公告-招标公告

广东 -广州

发布时间： 2026年03月03日

摘要信息

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挠性板芯片封装基板制造公告

招标详情

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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计招标公告【电子标】

投资项目代码	****
投资项目名称	安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地
招标项目名称	安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计
标段名称	安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计	公告性质	正常
资格审查方式	资格后审
招标项目实施（交货）地点	市区万顷沙镇万龙大道
资金来源	自筹	资金来源构成	企业自筹：外商投资
招标范围及规模	用地面积约356亩，规划总建筑面积约50万平方米，其中一期用地160亩，建筑面积约23万平方米，项目主要包括厂房、办公、宿舍、食堂、甲类仓库、废水站、门卫、连廊及相关配套设施，二期建筑面积约27万平方米。（最大单体建筑面积为5万平方米）
招标内容	详见本项目的附件招标公告。
工期（交货期）	详见本项目的附件招标文件。
最高投标限价（万元）	630.000000
是否接受联合体投标	否
投标资格能力要求	投标人资质要求：详见本项目的附件招标公告。项目负责人资格要求：详见本项目的附件招标公告。
	投标人业绩要求：本项目不要求合格业绩。
	其他要求：详见本项目的附件招标公告。
是否采用电子招标投标方式	是	获取资格预审/招标文件的方式	下载资格预审/招标文件的网络地址：**公司网站（https://ywtb.**.cn/）
获取资格预审/招标文件开始时间	2026-03-03 00:00:00	获取资格预审/招标文件截止时间标书代写	2026-03-23 10:30:00
递交资格预审/投标文件截止时间标书代写	2026-03-23 10:30:00	资格预审/投标文件递交方式标书代写	投标人应在截止时**集团有限公**交易中心）交易平台网站递交电子投标文件
开标时间标书代写	2026-03-23 10:30:00	开标地点标书代写	第1****交易部）
发布公告媒介	**公司交易中心）网站（https://ywtb.**.cn/）
招标人	****	联系地址	市区环市大道南63号
招标人联系人	谢阳	联系电话	020-****0388
招标代理机构	****	联系地址	市区广卫路4号20楼
招标代理联系人	李工	联系电话	020-****1333-1867
招标监督机构	市**建设局（企业投资类项目）	联系电话	020-****0647
其他依法应当载明的内容
使用企业库数据源	****建设局企业库登录企业库登录企业库