“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程[A3306021280001678001001]

发布时间: 2026年01月30日
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相关单位:
***********公司企业信息
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项目名称:
“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程
项目代码:
****
招标人:
名称:****
代理机构:
名称:****
地址:未来科创园2号楼6楼
地址:**市越**迪荡新**宇阳光商务大厦1303室
联系人:周志雄
联系人:黄惠惠
电话:180****7236
电话:****6855
标段(包)名称:
“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程
标段(包)编号:
A330********016****1001
澄清、修改对象:
招标文件
澄清、修改内容要点:
暂无
行政监督机构:
**市****建设局
电话:
0575-****0781
信息来源:
**市越**公共**交易平台(点击跳转)
服务平台接收时间:
2026-01-30 16:40:27
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