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“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程
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“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程
| 中标结果公告 | |||||||||||||||
| 项目编号：**** 项目名称：“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程 招标人：**** 项目类别：施工 招标方式：公开招标 项目地点：******中心8幢101室 项目所在区域：越** 建筑面积：2922.40平方米 | |||||||||||||||
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| 其他说明: | |||||||||||||||
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招标进度跟踪
2026-03-12
中标通知
“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程
当前信息
2026-03-06
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