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“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程[A3306021280001678001001]
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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| 项目名称: | “宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程 | 项目代码: | **** | ||
| 招标人: | 名称:**** | 代理机构: | 名称:**** | ||
| 地址:未来科创园2号楼6楼 | 地址:**市越**迪荡新**宇阳光商务大厦1303室 | ||||
| 联系人:周志雄 | 联系人:黄惠惠 | ||||
| 电话:180****7236 | 电话:****6855 | ||||
| 标段（包）名称: | “宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程 | 标段（包）编号: | A330********016****1001 | ||
| 中标人: | 合同价款: | 工期（或服务期、交货期）: | 质量要求: | 项目负责人: | |
| **** | 9,801,722.00元 | 120天 | 无 | 暂无 | |
| 签约时间: | 2026年03月23日 | ||||
| 行政监督机构: | **市****建设局 | 电话: | 0575-****0781 | ||
| 合同备案意见: | 暂无 | ||||
| 信息来源: | **市越**公共**交易平台 | 服务平台接收时间: | 2026-03-23 13:40:12 | ||
附件（1）
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招标进度跟踪
2026-03-23
中标通知
“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目-装修工程[A3306021280001678001001]
当前信息
2026-03-12
2026-03-06
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2026-03-03
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2026-01-30
2026-01-30
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