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| S*****250023 | |||
| **** | 标段号:QV1 | ||
| 公开招标 | 招标类型:工程总承包招标 | ||
| 金桥半导体****基地项目 | |||
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| 6498.0185万元 | 中标日期:2026-02-02 00:00:00 | ||
| 陈江、刘桂芳、潘春花、薛伟、秦瑛、季**、王国林、朱利强、孙振华 | |||
| 根据招标文件的规定,本项目不采用复核澄清方式确定中标人,确定报价最低的投标人为本项目中标人 | |||