半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目-公开招标公告

发布时间: 2026年02月14日
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半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目招标公告

招标编号:****

1. 招标条件

本招标项目半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目(项目名称),招标人为****。项目已具备招标条件,现对该项目的半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目进行公开招标,在此邀请符合条件的潜在投标人参加投标。

2. 项目概况与招标范围(说明本次招标项目的建设地点、建设内容、计划工期、招标范围等)。

2.1 建设地点:

**市**区泥城镇玉宇路700号 。

2.2 建设内容:

本项目拟对现有毛坯建筑进行整体适应性改造与装修,旨在****工厂。主要工程内容包括但不限于百级/千级/万级洁净室及一般机电、特气系统、化学品系统、纯水/生产废水处理及回收系统、一般给排水系统、公用动力系统、高/低压变配电系统、UPS系统、应急柴油发电系统、锅炉系统、消防系统、安保系统、其他建筑一般机电、制程系统(工艺废气处理及配套在线监测、工艺真空、清扫真空、压缩空气、工艺冷却水)、FMCS系统等,甲类仓库、气站、动力站、丙类仓库等核心生产配套用房,满足先进工艺对生产环境与厂务基础设施的严格要求。

改建的****园区已有建筑物内,13号建筑位于西北侧,121.2m长,28.8m宽,22m高,建筑面积6866.88;14号建筑位于场地西北侧,17m长,13m宽,5.5m高,建筑面积221.36㎡;15号建筑位于西南侧,长99.65m,宽96.4m,高23.82m,建筑面积28697.08㎡;16号建筑位于西侧,长21m,宽19.9m,高6.4m,建筑面积397.7㎡;17号建筑位于中间,长20m,宽16m,高6.57m,建筑面积32.48㎡;18号建筑位于东南侧,长56.5m,宽17.5m,高9.4m,建筑面积1029㎡。

2.3 建设周期:

建设周期:335日历天。其中,设计周期:16日历天;施工工期:319日历天。

施工总进度关键节点:

1、 获得施工许可证:2026年4月1日。

2、 关键设备和专业系统(冰机、空压机、冷却塔、锅炉、柴发、水泵、MAU、FFU、内装天地墙材料、配电室内高低压配电柜、变压器、现场配电柜、纯水专业包、废水专业包、化学品专业包、FMCS包、气体包、冷库、电梯、洁净包、MEP包)发包完成并提供合同:2026年5月1日。

3、送正式电:2026年6月1日;

4、洁净室维护封闭并送正压: 2026年6月15日;

5、送冰水:2026年7月1日;

6、送RO水:2026年7月10日;

7、无尘室环境达标具备Move in条件:2026年7月30日;

8、环保设施使用:2026年8月15日;

9、竣工验收:2027年2月28日;。

2.4 招标范围:

设计部分:◆施工图设计

设计专业及内容:本次工程总承包(EPC)招标,在满足项目使用功能的基础上,投标人按照招标文件约定提供满足要求(此要求是指:按照半导体晶圆制造行业对厂务系统全年365天不间断供应、系统供应指标的稳定性、系统操作功能的便利性及统一性、设备选型的安全性及可靠性的要求)的建筑工程与相关服务。其中设计工作包含但不限于:总图、建筑、结构、给排水、暖通、气体动力、化配、工艺管线、供电、电照、自控、通信的改造设计。全过程采用BIM技术。专项系统设计内容包含但不限于:纯水系统、废水系统、废气系统、化配系统、大宗气系统、特气系统等专项设计工作并完成需求确认以及初步设计、设计概算、施工图设计。以****政府部门以及专业单位的审批。

施工部分:施工工程包括但不限于:13#建筑动力站、15#建筑厂房(办公楼区域部分除外)、16#建筑配建库房、18#建筑仓库机电装饰改造、室外新增管架、废水站等单体及构筑的墙体拆除工程、砌筑抹灰工程、结构开洞及加固工程、装饰工程、新增钢结构工程、新增混凝土工程、一般机电工程、洁净工程、消防工程、公用动力系统、高低压配电系统、UPS系统、自控系统、大宗气系统、压缩空气系统、PCW系统、工艺真空系统、清扫真空系统、特气化学品系统、GMS/GDS系统、柴发系统、锅炉系统、天然气系统、纯废水系统、工艺排风系统等工作内容。

2.5其他:按相关规定需由中标人完成的检测工作及相关方案论证(相关费用由中标人承担)。

中标人必须负责与专业工程的其他分承揽人及材料供应商的联系、配合、服务、协调和管理,并提供施工条件、相关设施、安全管理及统筹进度、质量、安全、文明施工、资****政府质监部门竣工备案、验收、各类单项验收,综合验收及备案。中标人应与项目总承包单位(土建总包)签订《安全管理协议》,中标人申请进度款时需提供与项目总承包单位签订的《安全管理协议》作为请款依据之一。

3.投标人资格

3. 1资格要求

(1)设计资质:投标人需持有中华人民****建设部颁发的工程设计建筑行业(建筑工程)甲级资质;

(2)施工资质:投标人需持有中华人民**国住房和城乡建 设部颁发的机电工程施工总承包一级,《施工企业安全生产许可证》(投标书应附相关复印件);

(3)成本管理要求:投标人管理团队应至少配备1名一级注册造价工程师;

(4)质量体系具备有效期内的ISO 9001或以上的管理资质(投标书应附相关复印件);

(5)设计负责人需要有注册建筑师(一级),项目业绩提供至少1个同类型项目(需提供注册证书和合同复印件+业主证明人);

(6)施工负责人需有注册建造师证(一级机电专业),并具备行政主管部门颁发的《安全生产考核合格证书》(B 证),且无在建项目;项目业绩提供至少1个同类型项目(需提供注册证书和合同复印件+业主证明人);

(7)项目总负责人需提供其担任过至少1个同类型项目负责人的业绩证明(合同复印件+业主证明人);

(8)投标人在近5年(2021年1月1日至投标截止日前)具有国内3个【8寸或12寸芯****工厂工程】EPC项目业绩(合同金额大于2.5亿以上,提供与业主直签的合同证明+业主证明人);标书代写
(9)本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”****政府采购严重违法失信行为记录名单(处罚期限尚未届满的),不得参与本项目的投标,以开标当天查询信息为准;标书代写
(10)投标人近三年无重大质量和安全事故发生,在同类项目中无不良记录;(提供承诺函)
(11)在与********公司所有**项目中,投标人及其分包商,不得与********公司黑名单厂商进行**, ****会在线下告知黑名单清单;
(12)法律、行政法规规定的其他条件。
3.2本次招标接受联合体投标。

具体要求:1、联合体成员单位总数应在 2个及以下。 2、联合体投标应在递交投标文件时提交共同投标协议,明确联合体各成员的分工和责任。联合体牵头人应 被授权代表所有联合体成员在投标文件中的签字或盖章,承担责任和接受指令,并且负责整个合同的全面实 施。 3、联合体牵头单位为施工单位。

4. 招标文件的获取

4.1 凡有意参加投标者,请于2026年 2 月 14 日至2026年 2 月 27 日,每天9:00时~16:00时(**时间)期间购买招标文件。

4.2 招标文件每套售价3000元,售后不退。

4.3招标文件购买方式:

有意向的供应商可于2026年2月14日~2026年2月27日每天9:00时~16:00时(**时间)在中招联合招标采购平台(www.****.cn;下简称“交易平台”)申请购买招标文件。

需提交的审核资料:1)法人营业执照;2)法定代表人证明书和法人代表身份证(法人报名提供)或授权委托书和被授权人身份证(授权代表报名提供); 3)投标人在近5年(2021年1月1日至投标截止日前)具有国内3个【8寸或12寸芯****工厂工程】EPC项目业绩。(合同复印件),审核通过后可申请购买招标文件。未从交易平台购买招标文件的潜在投标人将不得参加投标。标书代写

其他事项:

1)投标人应当在上述电子招标投标交易平台进行注册并购买招标文件,未从交易平台购买招标文件的潜在投标人将不得参加投标。投标人在交易平台的有关操作方法请参照《全流程操作手册—投标人版》或通过客服热线:010-****7110(工作日:上午09:00-12:00下午13:00-17:30)进行有关内容的操作及办理。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为2026年 3 月 18日10时00分,地点为**市**区**路285号10楼会议室(具体详见当日电子屏幕显示)。标书代写

5.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。

6. 联系方式

招标人名称:****

招标人地址:中国(**)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

联 系 人:徐老师、张老师

电 话:86-21-****5888

招标机构名称:******公司

地 址:**市**路285****广场20楼

邮 政 编 码:200060

联 系 人:叶子源、陈欣炜、陆中浩

电 话:86-21-****7517

邮 箱:****@shbid.com


202********024********57041
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2026-02-14
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